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リショー高熱伝導プリント配線板材料の適用箇所

高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。

材料の適用列をアニメーションでご説明いたします→

ご案内

金属ベースプリント配線板材料

　アルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。　高輝度LEDやパワー半導体が発する熱を効率よく金属板へ逃がすためには、絶縁層の熱伝導率が重要になります。　利昌工業では、高い絶縁信頼性と高熱伝導性を兼ね備えた、樹脂やプリプレグを開発し、これを絶縁層に配した金属ベースプリント配線板材料のラインナップを豊富に取り揃えております。

高熱伝導白色プリント配線板材料

　耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料です。表面実装型LEDの長寿命化に貢献します。

高熱伝導プリント配線板材料

　ガラス布入りで3.0W/mKの熱伝導率を有します。0.06mmといった薄物の基板にできますので「熱抵抗」の低減という側面からも放熱対策をサポートします。

高熱伝導性接着シート

　高い熱伝導率と、高い絶縁信頼性を兼ね備えた接着樹脂（半硬化）をペットフィルムに挟んだ格好でご提供するシートです。

　このほかにも、接着時の樹脂流れが少ないタイプ、あるいは光を通さない黒色タイプもございます。

高熱伝導性プリプレグ

　ガラス布をベースとするも、高い熱伝導率を有します。多層成型にも対応可能ですので、放熱構造材としてご採用いただけば、熱対策のバリエーションが大幅に広がります。

樹脂つき銅箔

　熱伝導性に優れた接着樹脂（半硬化）を銅箔に塗工、ペットフィルムがカバーした格好でご提供します。ガラスエポキシ基板や金属基板など、さまざまな材料と貼り合わせることができますので、比較的容易に放熱構造をもった基板を製作いただけます。

ラインナップ