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HOME > 製品案内  電子材料 > 高熱伝導接着シート/樹脂付き銅箔 > CD-7004

電子材料

CD−7004(樹脂つき銅箔)

熱伝導率=3W/mK 

CD-7004 

CD-7004

材料構成

標準仕様

製品寸法

品 番 製品寸法 (mm)

CD-7004

510mm × 510mm

340mm × 510mm

ほか

製品厚さ

品番

絶縁層の

公称厚さ

(μm)

銅箔の厚さ

(μm)

絶縁層の厚さ

および許容差

(μm)

CD-7004

80 / 120
35 / 70 / 105
80±15 / 120±20

絶縁層の一般特性

項目 単位 処理条件 樹脂系
7004
接着層厚 μm 80/120
ハロゲンフリー対応
銅箔引き剥がし強度 kN/m 35μm 1.5
ガラス転移温度(TMA) 182
熱膨張係数 ppm/℃ α1 27
α2 48

熱伝導率

(レーザフラッシュ法)

W/mK A 3
ハンドリング性

絶縁破壊電圧

(80μm厚)

kV 油中/貫層 4<

はんだ耐熱性

260℃

フロート

300<
体積抵抗率 MΩm C-96/20/65 5.0×106
表面抵抗率 C-96/20/65 1.0×109
※上記各種データは測定値であり数値を保証するものではありません。