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電子材料

CD-7208(樹脂付き銅箔)

熱伝導率=8W/mK

 

CD-7208

材料構成

標準仕様

製品寸法

品 番 製品寸法 (mm)

CD-7208

510mm × 510mm

340mm × 510mm

ほか

厚み

品番

絶縁層

(μm)

銅箔

(μm)

CD-7208 120 35 / 70 / 105

 

一般特性

項目 単位 処理 測定結果 備考
熱伝導率 レーザフラッシュ法 W/m・K A 8 絶縁層のみで評価
体積抵抗率 常態 MΩm C-96/20/65 1.5×107
表面抵抗 常態 C-96/20/65 1.2×108
比誘電率 1MHz - C-96/20/65 6.3
誘電正接 1MHz - C-96/20/65 0.009
吸水率 % E-24/50+D-24/23 0.27
ガラス転移温度 DMA法 A 270
熱膨張係数 α1 ppm/℃ A 9
α2 22
熱膨張率 30→280℃ % A 0.17
難燃性 - UL94法 V-0相当
絶縁破壊電圧 絶縁層120μm kV A 6.7

アルミベース基板

で評価

一分間耐電圧 絶縁層120μm kV A 4.0 OK
はんだ耐熱性 280℃ A 300以上
銅箔引き剥がし強さ 35μm kN/m A 1.2
※上記各種データは測定値であり数値を保証するものではありません。

絶縁破壊電圧

7208系樹脂は絶縁信頼性に優れます。

下記に、JIS C 2110 に基づく絶縁破壊電圧の試験結果を示します。

7208系樹脂の絶縁破壊電圧 (絶縁層厚さ=120μm)

<絶縁破壊電圧試験の概要>

・試験方法(JIS C2110):500V/秒で昇圧 → 短絡した電圧値(実効値)を記録

・試験片          :アルミ:1mm, 絶縁層:120um, 銅箔:35um

・試験条件(気中測定) :マイナス極:アルミ板, プラス極:銅箔(φ25mm)

                印加電流:AC, 漏れ電流閾値:10mA (測定機器:菊水電機TOS5101)

絶縁破壊試験の概要

長期耐熱信頼性

 7208系樹脂を、アルミ板の表面に絶縁層として配し、その上に回路形成用の銅箔を張った基板材料にAC-7208があります。

 このAC-7208を、下記のような過酷な条件に置いた後、絶縁破壊電圧と銅箔引き剥がし強さについて、初期値と処理後の数値を比較しました。

●175℃の高温下に3000時間