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電子材料

高熱伝導接着シート/樹脂つき銅箔

  高い熱伝導率と、絶縁信頼性を兼ね備えた樹脂を開発し、これをベースにした電子材料です。

  樹脂をペットフィルムに挟んだ格好でご提供する「高熱伝導接着シート」と、銅箔に塗布した格好でご提供する「樹脂付き銅箔」がございます。

 

 発熱部品を搭載する基板と、放熱板(ヒートシンク)を貼りあわせるための接着材としてご利用いただけます。

 

   

高熱伝導接着シート

樹脂付き銅箔

接着シートの適用例 樹脂つき銅箔
 発熱部品を搭載する回路基板と、放熱板(ヒートシンク)を張り合わせるための、接着剤としてご利用いただけます。  放熱板(ヒートシンク)に接着させ、表面に回路を形成することで、メタルベースの回路基板を製作することができます。

AD-7200TY

▲高熱伝導接着シートの外観(一例)

CD-7004

▲樹脂つき銅箔の外観(一例)

 

▲高熱伝導接着シートの材料構成

 

▲樹脂つき銅箔の材料構成

ラインナップ

樹脂系

熱伝導率

接着シート
樹脂つき銅箔
7004 3W/mK CD−7004
7303 3W/mK AD−7303 CD−7303
7200TY 5W/mK AD−7200TY CD−7200TY
7210N 10W/mK AD−7210N
 

(この他に樹脂流れを抑えたタイプもございます)

 

(この他に光を通さない黒色タイプもございます)

 

アプリケーションのご提案

▲リショーLED周辺材料を 用いた放熱設計の一例をアニメーションでご説明いたいます。