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電子材料

3.0W/mK 高熱伝導プリント配線板材料 CS-3295

RISHOLITE

ガラス布入りで 熱伝導率=3.0WmK

CS−3295

CS-3295

品番
両面板
(代表品番)
CS-3295
片面板 -
シールド板 -
プリプレグ ES-3245
コア材  

 

■用途

  • LED実装用基板
  • パワー半導体モジュール基板 など

 

■特長

  • FR-4の10倍以上(3.0W/mK)の熱伝導率
  • 高弾性(28GPa)です。
  • 0.06mmまでの薄型化が可能です。
  • 多層成型が可能です。
  • プリプレグ(ES-3245)での供給が可能です。

■薄物化による熱抵抗の低減

薄物化による放熱効果
 高熱伝導プリント配線板材料の主流はCEM-3材ですが、ガラス布とガラス不織布の複合材であるため、自ずと1.0mm程度の厚みを有します。

 これに対し、CS-3295はFR-4材と同様、ガラス布のみで構成されるプリント配線板材料ですので、0.06mmといった薄物に対応できます。

 CS-3295は、熱伝導性に加えて「熱の抜け」が良い。すなわち薄物化による熱抵抗の低減効果と相まって、実用に給すると、カタログ値以上の熱放散性を発揮することが期待できます。

 

■高温下の絶縁性

insulation

試料を、さまざまな温度に設定したオーブンに入れ、絶縁抵抗試験にかけました。

室温(25℃)から、パワー半導体の稼働を想定した200℃まで、優れた絶縁性能を示しました。

 

■厚さごとの絶縁耐力

絶縁層厚さ(mm) 絶縁破壊電圧(kV)
0.06 (0.06t×1ply) 3
0.1 (0.1t×1ply) 5
0.12 (0.06t×2ply) 9
0.2 (0.2t×1ply) 10<
0.06mmの厚さでも、3000ボルトの絶縁耐力を有します。

 

■信頼性

CS-3295を4層板(内層回路=35μm / 総厚=0.7mm)とした試料を製作、接続信頼性などの試験を行いました。
試験項目 処理条件 結果
表面マイグレーション
(L/S=100/100)
85℃/85%
DC50V
2000時間 / Pass
スルーホール信頼性
(ホットオイル試験)
260℃/10sec.⇔20℃/20sec. 100サイクル / Pass
冷熱サイクル試験
(気相)
125℃/30min.⇔-55℃/30min. 2000サイクル / Pass
  • 温度85℃ / 湿度85%の雰囲気に置いた試料に、直流50ボルトを印加し続けたところ、2000時間を経過しても電気的接続に問題は生じませんでした。
  • 試料を、260℃の雰囲気に10秒間 / 20℃の雰囲気に20秒間、交互に置くこと100回を経過しても電気的接続に問題は生じませんでした。
  • 試料を、125℃の雰囲気に30分間 / マイナス55℃の雰囲気に30分間、交互に置くこと2000回を経過しても電気的接続に問題は生じませんでした。

 

■一般特性

試験項目

単位

処理

CS-3295

ハロゲンフリー対応 YES

絶縁抵抗

常態

C-96/20/65 6.5×108

処理後

+D-2/100

2.5×105

体積抵抗率

常態

MΩm

C-96/20/65 1.5×107

処理後

C-96/40/90

1.3×105

表面抵抗

常態

C-96/20/65 6.8×108

処理後

C-96/40/90

2.1×107

比誘電率

1MHz

C-96/20/65

6.2

誘電正接

1MHz

C-96/20/65

0.010

比重 A 2.9
吸水率 (0.4mm厚) % 23℃/24Hr

0.2

曲げ弾性率 タテ/ヨコ GPa A 28 / 28

はんだ耐熱性

260℃

A

300秒 OK

銅箔引剥し強さ

35μm

kN/m

A

1.0

熱伝導率

レーザーフラッシュ法

W/mK

A

3.0

円板熱流計法

(ASTM E 1530)

23℃ 2.9
100℃ 2.7
175℃ 2.5
TIMテスター法 3.0

熱膨張係数

タテ/ヨコ/厚み(α1)

ppm/℃

A

13 / 13 / 17

タテ/ヨコ/厚み(α2) 17 / 17 / 68

ガラス転移温度

TMA

A

180

難燃性

UL94

94V-0相当

耐トラッキング性 IEC A 600
1分間耐電圧 kV A

10< OK

(0.2mm)

試験方法はJIS C-6481に基づきます。

ただし、難燃性はUL-94に、1分間耐電圧はJIS C 2100に準拠します。

上記各種データは測定値であり、数値を保証するものではありません。

標準仕様

板厚(mm) 0.06 / 0.1 / 0.2 / 0.4
銅箔(μm) 18 / 35 / 70

上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。