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ハロゲンフリー
低熱膨張 CTE=27ppm |
ＣＳ−３５５６Ｓ
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特長
- ハロゲンフリー、アンチモンフリーです。
- 曲げ弾性率が高く(31GPa)、ビルドアップ基板のコアとして、反り特性・ハンドリング性に優れ、たわみ低減に寄与します。
- 高い熱間曲げ弾性率を有します。
- 厚み方向の熱膨張係数が低く(α1=27ppm/℃)、スルーホール信頼性に優れ、ガラス転移温度(Tg)は180℃(DMA)です。
- プリプレグはレーザー加工に対応できます。
- 耐マイグレーション性に優れます。
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用途
- 車載用基板
- 半導体搭載基板
- ビルドアップコア材
- リジットフレキ基板
- 高中多層基板
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一般特性 |
| 項目 |
単位 |
処理 |
CS-3556S |
| グレード |
ANSI |
− |
− |
FR-5相当 |
| JIS |
− |
− |
GE2F |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
9×108 |
| 処理後 |
+D-2/100 |
5×107 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
5×107 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
1×107 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
4×108 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
1×108 |
| 比誘電率(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
4.4 |
| 誘電正接(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
0.012 |
| 曲げ強さ |
タテ |
MPa |
Ａ |
610 |
| ヨコ |
450 |
はんだ耐熱性
（フロート） |
260℃ |
秒 |
Ａ |
300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ |
18μm |
kN/m |
Ａ |
1.2 |
| 吸水率 |
％ |
E-24/50
+D-24/23 |
0.09 |
耐燃性 (UL法)
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− |
Ａ |
94V-0 |
| ガラス転移温度 |
TMA |
℃ |
Ａ |
160 |
| DMA |
180 |
| 曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
Ａ |
31 |
| ヨコ |
28 |
| 線膨張係数α1 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
27 |
| タテ |
12 |
| ヨコ |
13 |
| 線膨張係数α2 |
厚み |
160 |
熱膨張率
(20〜260℃) |
厚み |
％ |
Ａ |
2.3 |
| 熱伝導率（プローブ法） |
W/mK |
Ａ |
0.43 |
※上表の数値は、0.8mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠） |
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標準仕様
| 板厚(mm) |
0.06/ 0.1/ 0.15/ 0.2/ 0.3/ 0.4/ 0.5/ 0.6/ 0.8/ 1.0/ 1.2/ 1.6 |
| 銅箔(μm) |
12 / 18 / 35 / 70 |
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。 |
