アルミ板の表面に絶縁層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。 絶縁層に樹脂を配したタイプと、絶縁層にガラスエポキシのプリプレグを配したタイプがございます。 高輝度ＬＥＤやパワー半導体の放熱用にご提案しております。 |
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材料構成
☆銅板をベースにした材料のご相談も承ります
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適用イメージ
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ラインナップ （ ）内は熱伝導率
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アルミ板の表面に絶縁層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。 絶縁層に樹脂を配したタイプと、絶縁層にガラスエポキシのプリプレグを配したタイプがございます。 高輝度ＬＥＤやパワー半導体の放熱用にご提案しております。 |
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材料構成
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