去る6月1日から3日間、東京ビッグサイトにてJPCAショーが開催されました。震災の影響と思われる若干の入場者減はありましたが、来訪者の方々は、例年以上に熱心に情報収集をされているようでした。

　当社のブースでは、白色プリント配線板材料、アルミベース材料、接着シートなどのLED基板製作材料や、高温時の反りを大幅に抑えた半導体パッケージ用のプリント配線板材料を中心に展示し、熱心なご質問や資料請求を賜りました。

　大勢のお越しを賜りまことにありがとうございました。