利昌工業では、去る1月18日から3日間、東京ビッグサイトで開催されたプリント配線板エキスポに出展いたしました。　
　今年の展示会では、新たに開発した高熱伝導性のプリント配線板用材料のほか、高熱下でも高い弾性率を保持する半導体搭載用のプリント配線板材料などを展示しました。
　大勢のご来訪を賜りまことにありがとうございました。
　ここで主な展示物をご紹介したいと存じます。

■高熱伝導性接着シート

　高い絶縁特性と、高い熱伝導性を両立した接着シートです。熱伝導率が5.0W/mKのAD-7200TYと2.5W/mKのAD-7200TXがございます。いずれも鶴が折れるほどの柔軟性も備えています。

■金属ベースプリント配線板材料

　先にご紹介した高熱伝導性接着シートをアルミ板と一体化し、表面には回路形成用の銅箔を張った金属ベースのプリント配線板材料です。
　このほかにも、高熱伝導性の接着シートと銅箔を一体化した「樹脂つき銅箔」もございますので、ご需要家様がご利用しやすい形で材料をご提供することができます。

■高熱伝導性プリント配線板材料

　ガラス布を基材にしながらも、3.0W/mKという高い熱伝導率を備えたエポキシ樹脂銅張積層板です。
　プリプレグ(品番：ES-3245)もございます。これはCCLに成型するのではなく、放熱用構造材としてのご利用を、ご提案して行きたいと存じます。詳しくはこちらをご覧ください。

■加工品サンプル

　このたびの展示会では、多くのご需要家様から加工事例をご紹介するためのサンプルをご提供いただきました。
　この場をお借りして御礼申し上げます。

　多くのご来訪を賜りまことにありがとうございました。