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■配電盤用モールド電気機器を展示
先日、インテックス大阪にてJECA FAIR2023/第71回電設工業展が開催されました。
8万人を超える来訪があり、利昌工業もここに展示小間を構え、エポキシモールド進相コンデンサ「モルコン」ほか、配電盤用の各種エポキシモールド電気機器を展示しました。
当社小間にも大勢のご来訪を賜り、まことにありがとうございました。
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■12展示会の同時開催／4.8万人の来訪
先日、東京ビッグサイトにてＪＰＣＡショー2023が開催されました。
電子機器トータルソリューション展として12の展示会が同時開催されましたので、4.8万人の来訪で賑わいました。
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■高熱伝導プリント配線板材料ほかを展示
利昌工業もここに展示小間を構え、５Ｇ通信向けの低伝送損失、パワーデバイス向けの高熱伝導、あるいは車載機器向けの高耐熱、といった特性に優れたプリント配線板材料などを展示しました。
当社小間にも、大勢のご来訪を賜りまことにありがとうございました。
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■展示サンプル 出展にあたっては、関西電子工業様（尼崎市）に7210N系樹脂（熱伝導率=8W/mK / 厚さ120μm）を絶縁層にした銅板ベースの厚銅回路基板のサンプルを、新規に製作いただきました。
この場をお借して御礼申し上げます。利昌工業では、このタイプの基板をセラミックス基板と同等の放熱性を持つものとご提案申し上げております。
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