■プリント配線板材料に求められる特性
プリント配線板は、電子機器の設計・製造において極めて重要な役割を担っており、コンデンサや抵抗、LSIといった部品を搭載するものから、半導体の素子を実装するものまで、用途にあわせてさまざまなサイズや種類があります。
利昌工業では、このような用途にあわせたプリント配線板材料（銅張積層板、以下CCL）を取り揃えております。大部分のCCLは、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させ、加熱・加圧成形して製造されますので、樹脂の特性が、積層板の特性に大きく影響します。そのため当社では、これまで顧客のご要望により様々な樹脂を開発してまいりましたが、次に述べるように、求められる特性にも時代に応じた変化が見られます。
その一つとして、環境負荷・人的負荷の原因とされているハロゲン化合物やリン化合物を使用しない材料への要求が強まっております。
さらに、電子機器の高性能化と小型化が進むにつれ、プリント配線板にも薄型化・小型化・高多層化が進んでいます。これにともない、高精度な加工が必要となりますので、材料の寸法安定性、特に加工時や使用時の反りを防ぐことが重要な課題となってまいりました。
これを受けて利昌工業では、環境対応と低反り化を両立させた新しい高耐熱CCL、CS-3667を開発しましたのでご紹介申しあげます。
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