■大容量化、高速化、そして高周波化
　スマートフォンやタブレット型端末の急速な普及にともない、データ通信量は爆発的に増加しています。加えてその通信速度は、高速化の一途をたどっています。
　さらに5世代移動通信（5G）、IoT、仮想現実（VR）、クラウド、自動運転といった分野では、使用される信号の周波数帯域がメガヘルツからギガヘルツ、さらにはミリ波帯へと移行しています。
　このような情報処理の大容量化、高速化、そして高周波化に対応するため、プリント配線板材料にも信号をより速く、そしてより多く伝えるという意味での「低伝送損失」という特性が求められています。

詳細は、ＰＤＦファイルでご覧頂けます。
当、Products Newsは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ ２０９号」より抜粋しました。
低伝送損失プリント配線板材料　CS-3379M (PDF 974KB)