■高耐熱性の要求
　電子機器の進化にともない、プリント配線板材料にもさらなる高耐熱性が求められています。
　その背景には「部品搭載方法の変化」と「低価格化による適用箇所の拡大」があります。

◇部品搭載方法の変化
　鉛はんだを「こて」で溶かし、リード線がついた部品を基板にとりつけていた時代であれば、プリント配線板材料のガラス転移温度(以下、Tg)※は120℃程度でも十分でした。しかし、近年使用される「鉛フリーはんだ」の溶融温度は220℃以上にもなります。
　またICチップを基板に直接搭載するワイヤボンディングでは、300℃以上もの高温が必要になります。

詳細は、ＰＤＦファイルでご覧頂けます。
当、Products Newsは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ ２１１号」より抜粋しました。
リショーライト　熱硬化性樹脂積層板(PDF　3,112KB)