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■ラインナップ |
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■アルミベース基板材料とは |
本稿でご紹介する「アルミベース基板材料」は、厚さ1mm程度のアルミニウム板の上に、熱伝導性に優れた絶縁樹脂の層を配し、さらにその上に回路形成用の銅箔を張った複合材であるプリント配線板材料です。
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高輝度LEDや電力変換用半導体といった部品を搭載し、これらが稼働する際に発する高い熱をアルミ板へと逃がすわけですが、熱は絶縁層を経由してアルミ板へと伝わりますので、複合材全体としての熱放散性能は、絶縁層に使用される樹脂の熱伝導率に左右されます。
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このため、絶縁層の熱伝導率をアルミ板のそれに近づける必要がありますが、絶縁性と熱伝導性は、相容れない関係にあり、これらの両立が課題となっております。 これを受けて利昌工業では、優れた絶縁性に加え、一般的なプリント配線板用のものと比較して、約4倍から30倍以上の熱伝導率を有する樹脂を開発し、用途に応じたアルミベース基板材料をご提供しております。 |
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