Technical Report 94

2017年4月10日

利昌工業株式会社

高耐熱プリント配線板材料への取り組み

 


ガラス転移温度(Tg)とは

 電子機器の多様化が進むにつれ、プリント配線板材料にも、さらなる耐熱性が要求されています。
 この耐熱性を評価する指標として、ガラス転移温度(Tg)や熱分解温度(Td)、あるいは相対温度指数(RTI)などがありますが、もっともポピュラーな指標として採用されているのがTg(=Glass Transition Temperature)です。
 Tgとはフェノールやエポキシといった熱硬化性の樹脂を加熱していくと、材料の物性がガラス状からゴム状へと転移する温度です。この前後の温度に達すると、樹脂の機械的強度や誘電率などの物性が大きく変化するため、プリント配線板材料には高いTg点を有することが要求されるわけです。


 


詳細は、PDFファイルでご覧頂けます。
当、Technical Reportは、「RISHO NEWS 205」より抜粋しました。
高耐熱プリント配線板材料への取り組み (PDF 1,977KB)
 



 

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