Technical Report 96

2022年4月10日

利昌工業株式会社

ASTM D5470に基づく複合材料の放熱性評価結果

 

測定結果

 

 

高い熱伝導率が要求される
 電気自動車や自然由来の電力を蓄電するシステムの普及は、低炭素や脱炭素、あるいは炭素循環社会を目指す上で有効です。
 これらの機器では、電池に溜めた直流を交流にしたり、その交流を所定の周波数にしたり、といった電力の変換を、半導体が搭載された回路基板で行っています。
 ここに搭載される半導体は、電力の変換に機能特化したもので「パワー半導体」と呼ばれます。パワー半導体は稼働時に非常に高い熱を発します。内部に発生する最高温度は175℃前後と天ぷらが揚がるほどで、次世代のものでは稼働温度がさらに高くなると言われています。
 このような高い熱が部品の内にこもると、誤作動や寿命の低下につながります。
 このためパワー半導体など、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するための基板材料には、この熱を効率よく逃がすための高い熱伝導率が要求され、重要視されるようになっております。


 


詳細は、PDFファイルでご覧頂けます。
当、Technical Reportは、「RISHO NEWS 225」より抜粋しました。
高熱伝導プリント配線板材料 ASTM D5470に基づく複合材の放熱性評価結果 実使用に近い状態での材料評価 (PDF 1,036KB)
 



 

利昌工業株式会社