当社は、2026年6月10日（水）〜12日（金）に東京ビッグサイトで開催される
「JPCA Show 2026」の「プリント配線板技術展」に出展いたします。
当社ブースでは、放熱性や耐熱性に優れた高機能銅張積層板を中心に、
電子機器の高性能化・高信頼化に貢献する各種材料をご紹介いたします。
【主な展示内容】
放熱基板や高耐熱基板などの高機能銅張積層板
近年、電子機器の小型化・高出力化が進む中、
基板材料にはより高い放熱性や耐熱性が求められています。
当社はこれらのニーズに対応する高機能材料を通じて、
お客様の製品開発や課題解決に貢献いたします。
会場では製品サンプルや技術資料をご用意しておりますので、
ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【会 期】 2026年6月10日（水）〜12日（金）
【会 場】 東京ビッグサイト
【ブース】 2C-16
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