当社は、2026 年6 月10 日（水）〜 12 日（金）に東京ビッグサイトで開催された
JPCA Show 2026「プリント配線板技術展」に出展いたしました。
会期中は多くのお客様に当社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
当社ブースでは、放熱性や耐熱性に優れた高機能銅張積層板を中心に、電子機器の高性能化・高信頼化に貢献する各種材料をご紹介いたしました。
【主な展示内容】
利昌 高機能材
・車載用プリント配線板材料
・低伝送損失プリント配線板材料
・高熱伝導基板材料（接着シート）
・はんだクラック対策基板材料（低弾性率材）
会場では、技術資料をご覧いただきながら、多くのお客様と情報交換を行うことができました。
今後も、お客様のニーズにお応えする製品・技術の開発に努めてまいります。
ご来場いただきました皆様に、心より御礼申し上げます。
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