バーンインボード
利昌工業の高耐熱エポキシ樹脂基板Tg200でつくられたバーンインボード。
このボードでは、ソケットを介して192個の半導体が搭載され150℃前後のオーブンの中で
作動させ不良品を排除します。
これを半導体のバーンインテストと言います。