RISHO Now 202_5

平成28年7月10日
 

利昌工業株式会社



 

はんだクラック対策に有効
 この度、利昌工業では、熱硬化した後もしなやかな絶縁層を持つアルミベース基板材料、AC-7303を開発しました。
 アルミ板の熱膨張を、しなやかな絶縁層で吸収しますので、はんだクラックが生じにくい材料として、車載用途などにご採用いただけるものと期待しております。

 

 

 

 

はんだクラックが生じるイメージ
 下図の上段に、アルミベース基板材料の上に電子部品が搭載されるようすを示します。
 この状態でアルミ板が熱膨張すると、その上にある回路も絶縁層を介して熱挙動を示しますので、はんだつけの部分にストレスがかかり、クラックが発生します(図の中段)。
 1度だけの熱膨張でただちに、はんだクラックが生じるものではありませんが、自動車のエンジンルームのように、激しい温度変化が繰り返し生じるような場所では、アルミ板の膨張と収縮が繰り返されるため、はんだクラックが生じる可能性が高まります。

 

 

 

 

しなやかな絶縁層で熱膨張を吸収
 このたび開発した、リショーライトアルミベース基板材料AC-7303の絶縁層に配する7303系樹脂は、熱硬化した後でもしなやかで、柔軟性に優れます(表題横の写真)。
 このため、アルミ板の熱膨張を吸収することではんだクラックの発生を抑制します(上図の下段)。
 先日のJPCAショーに出展したところ、多くのご質問を頂戴しました。サンプル出荷の準備も整っておりますので、多くのお引き合いを賜りたく、ご案内申し上げます。