■半導体パッケージとは

　スマートフォンやタブレットPCの人気は留まることを知らず、また自動車産業では電気自動車やハイブリッド車の開発意欲が更に高まっております。
　これらの電子機器に使用されるMPU（マイクロプロセッサ；演算処理装置）やGPU（グラフィックプロセッサ）といった半導体素子は、それを搭載するプリント配線板と一体化（パッケージ化）され、マザーボードに搭載されています。
　Fig.1は半導体パッケージのイメージです。半導体素子（シリコンチップ）は、目に見えないゴミや水分あるいは光が誤動作の原因となるため、樹脂やセラミックスで覆われています。

　この半導体パッケージ（素子自身も）をより薄く、かつ面積を小さくするための技術開発が盛んに行なわれております。SDカードやUSBメモリーの大きさはそのままでも、容量が2倍、4倍…となっているのもこの技術革新の賜物です。

詳細は、ＰＤＦファイルでご覧頂けます。
当、Products Newsは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ １８４号」より抜粋しました。
ICパッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3666Z(PDF 1524KB)