■はじめに

　パワー半導体や高輝度LEDなど、電子機器の小型化や高周波化、高出力化が進むに連れてそれらを搭載するプリント配線板には「発生した熱をいかに効率よく逃がすか」という熱対策の重要性が高まって来ています。
　その熱対策の1つとして、基板に搭載された発熱部品から発生した熱を熱伝導性の高いプリント基板材料を用いて効率良く外部へ逃がす方法があり、その材料として熱伝導性に優れる金属ベース基板が多く使用されています。
　しかし、金属ベース基板は、電子部品の実装に幅広く使用されているガラス基材を用いた銅張積層板に比べて回路形成のプロセスが複雑という問題があり、ガラス基材を用いた熱対策材料の開発が求められています。
　そこでこの度、この様なご要望にお応えすべく基材にガラス布を使用した高熱伝導銅張積層板「CS-3295」を開発しましたので、以下にその特長をご紹介します。

詳細は、ＰＤＦファイルでご覧頂けます。
当、Products Newsは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ １８５号」より抜粋しました。
高熱伝導性プリント配線板材料　CS-3295(PDF 474KB)