■はじめに

　高度情報化に伴い、電子機器の高機能化や薄型化が急速に進んでいます。このような発展の背景には、CSP(Chip Scale Package)やPoP(Package on Package)といった、高集積化・薄型化された半導体パッケージの開発があります。
　パッケージの高集積化・薄型化が進むと、ICチップと、それを搭載する基板(サブストレート)が持つ熱膨張係数(CTE)の差により、反りが発生しやすくなるという問題がでてきます。そのため、基板材料には低熱膨張化(以下、Low CTE化)の要求が強まっています。
　これを達成するため各社では、樹脂に無機充填材を高充填したり、基材には低熱膨張ガラスクロスを採用したり、といった対応がなされています。

詳細は、ＰＤＦファイルでご覧頂けます。
当、Products Newsは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ １９２号」より抜粋しました。
半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A (PDF 487KB)