■フローとリフロー
半導体パッケージの高集積化や、スマートフォンなど電子機器のモバイル性が進展するのに伴い、電子部品のはんだ付け（以下、実装）工程においても、高密度化の傾向が続いています。
自動はんだ実装の主な手法は、フローはんだ付け(WaveSoldering）とリフローはんだ付け（ReflowSoldering）に大別されます。
フローはんだ付けは、主にリード部品（THD：Through Hall Device）の実装に、リフローはんだ付けは、主に表面実装型部品（SMD：Surface Mount Device）の実装に採用されます。
どちらの場合も、所定の場所に電子部品がセットされた回路基板は「はんだパレット」と呼ばれる搬送用の治具に搭載され、自動はんだ付け装置へ投入されます(Fig.1)。
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