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HOME > 製品案内  電子材料> ローフロー接着シート < AD-7006/AD-7006W

電子材料

AD-7006W / AD-7006(ローフロー接着シート)

接着時の樹脂流れが少ない

AD-7006W / AD-7006

AD-7006

▲白色タイプのAD-7006W(左)と透明タイプのAD-7006

特長

  • 貼り合わせ時の樹脂流れが少ない。
  • 取り扱い性と接着強度に優れる。
  • 可撓性があり、硬化後の折り曲げが可能。

ローフロー性

 AD-7006(透明タイプ)、ならびにAD-7006W(白色タイプ)は、ともに張り合わせ時の樹脂流れがほとんどありません。

 プレス時の樹脂流れは、40μm〜50μmほどですので、キャビティ部を有する基板を製作する際の接着用途に好適です。

0.3mm断面

▲0.3mmφ断面

試験イメージ

試験イメージ

 

@両面エッチングしたFR-4材に、AD-7006W(絶縁層40μm)を仮接着し、

Aこの張り合わせ基板に穴あけ加工(穴径0.3mmφ/0.9mmφ)した後

B18μ銅箔のマット面に本接着した試料の断面を観察することで、樹脂流れを確認しました。

0.9mm断面

▲0.9mmφ断面

標準仕様 (接着剤層の厚さ)

 

  • AD-7006W :40μm
  • AD-7006  :40μm

材料構成

材料構成

絶縁接着樹脂をPETフィルムにはさんだ格好でご提供いたします。

お納めする形状は、ロール、カットシートなど、ご相談に応じます。

絶縁層の一般特性

項目 単位 処理条件

AD-7006W

AD-7006

接着層厚 μm 40
ハロゲンフリー対応
銅箔引き剥がし強度 kN/m 18μm 1.8
はんだ耐熱性

260℃

フロート

300<
体積抵抗率 MΩm C-96/20/65 9.5×107
表面抵抗率 C-96/20/65 1.0×108
比誘電率(1MHz) C-96/20/65 2.8
誘電正接(1MHz) C-96/20/65

0.031

(1mm厚)

ガラス転移温度(TMA) 124
熱膨張係数 ppm/℃ α1 48
α2 358
吸水率

E-24/50

+D24/23

1.9
ボアゾン比 A 0.42

熱伝導率

(熱線法)

W/mK A 0.3
ローフロー性
ハンドリング性
耐変色性
上記各種データは、測定値であり数値を保証するものではありません。

溶融粘度

溶融粘度