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低熱膨張 CTE=26ppm |
ＣＳ−３３５５Ｓ
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特長
- 曲げ弾性率が31GPaあり、ビルドアップ基板のコアとしての反り特性、ハンドリング性に優れ、プリント配線板のたわみ低減に寄与します。
- 厚み方向熱膨張係数α１が26ppm/℃、スルーホール信頼性は一般FR-4の約２倍です。
- 加熱寸法収縮率が、一般FR-4材に対して３５〜７０％低減します。
- プリプレグは、レーザ加工対応が可能です。
- 熱伝導率は、一般FR-4材より優れ熱放散性が良好です。
- 耐湿性に優れ、吸水率(24hr浸水試験)は一般FR-4材の１／２程度です。
- コストパフォーマンスに優れます｡
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用途
- 薄物プリント配線板
- ビルドアップ基板用コア材
- レーザ対応ビルドアップ用プリプレグ
- 各種部品基板
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一般特性 |
| 項目 |
単位 |
処理 |
CS-3355S |
| グレード |
ANSI |
− |
− |
FR-4相当 |
| JIS |
− |
− |
GE4F |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
5×108 |
| 処理後 |
+D-2/100 |
2×106 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
5×109 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
1×108 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
3×107 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
2×106 |
| 比誘電率(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
4.4 |
| 誘電正接(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
0.018 |
| 曲げ強さ |
タテ |
MPa |
Ａ |
500 |
| ヨコ |
455 |
| 半田耐熱性 |
260℃ |
秒 |
Ａ |
300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ |
18μm |
kN/m |
Ａ |
1.2 |
| 吸水率 |
％ |
E-24/50
+D-24/23 |
0.07 |
耐燃性 (UL法)
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− |
Ａ |
94V-0 |
| ガラス転移温度 |
TMA |
℃ |
Ａ |
135 |
| DMA |
155 |
| 曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
Ａ |
30 |
| ヨコ |
28 |
| 線膨張係数α1 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
26 |
| タテ |
12 |
| ヨコ |
13 |
| 線膨張係数α2 |
厚み |
180 |
熱膨張率
(20〜260℃) |
厚み |
％ |
Ａ |
2.4 |
熱伝導率
（レーザフラッシュ法） |
W/mK |
Ａ |
0.7 |
※上表の数値は弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠） |
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標準仕様
| 板厚(mm) |
0.06/ 0.1/ 0.15/ 0.2/ 0.3/ 0.4/ 0.5/ 0.6/ 0.8/ 1.0/ 1.2/ 1.6 |
| 銅箔(μm) |
12 / 18 / 35 |
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。 |
