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手前から、アンクラッドタイプ、銅張りタイプ、スマートカード端子への加工品
ラインナップ |
ガラス布をベースにした、フィルム状のエポキシ樹脂プリント配線材料です。
ＩＣチップ（ベアチップ）を直接ボンディングして樹脂封止する用途にご採用いただいております。
銀行・金融系、携帯電話など各種ＩＣカードの端子材料として多くの実績があります。
その他の採用例
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イメージ |
特長
- 熱間硬度が高くワイヤーボンディング性に優れます。
- 銅箔や接着剤との密着性に優れます。
- 電気絶縁性に優れます。
- 耐薬品性に優れます。
- 低温での硬化(160℃ Max.キュアー)が可能です。
- ポリイミドと比べコシが強く、樹脂封止工程での作業性に優れます。
用途
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一般特性（代表品番）
| 項目 |
品番 |
ブラックG-10 |
備考 |
ES-3524（黒）/CS-3524（黒）
ES-3523（黄）/CS-3523（黄） |
| 厚さ(μm) |
70 |
120 |
- |
| 色調 |
A |
黒／黄 |
- |
吸水率
(%) |
E-24/50
+D-24/20 |
1.0 |
1.0 |
JIS K-6911 |
寸法変化率
(%) |
E-24/50
+D-24/20 |
巻 |
0.03 |
0.03 |
JIS C-2318 |
| 幅 |
0.04 |
0.04 |
E-24/50
+C-24/40/90 |
巻 |
0.02 |
0.02 |
| 幅 |
0.03 |
0.03 |
E-24/50
+E-1/150 |
巻 |
-0.04 |
-0.04 |
| 幅 |
-0.05 |
-0.05 |
引張り強さ
(MPa) |
A |
巻 |
210 |
280 |
| 幅 |
130 |
170 |
引張り伸び率
(%) |
A |
巻 |
1.6 |
2.2 |
| 幅 |
0.8 |
1.1 |
表面抵抗
(MΩ) |
C-96/20/65 |
106〜107 |
106〜107 |
JIS K-6911 |
| C-96/20/65+D-2/100 |
104〜105 |
104〜105 |
体積抵抗率
(MΩm) |
C-96/20/65 |
106〜107 |
106〜107 |
| C-96/20/65+D-2/100 |
105〜106 |
105〜106 |
絶縁破壊
(kV/0.1mm) |
A |
3.3 |
3.3 |
| Tg（℃） |
- |
150 |
150 |
DSC法 |
| 耐燃性 |
A,E-168/70 |
- |
- |
UL法 |
| 耐薬品性 |
(1)トリクレン5分間煮
(2)アセトン30分間浸漬
(3)10% HCl・10%KCN・10%NaOH
に 50℃で
15分間浸漬 |
異常なし |
- |
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