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電子材料

ハロゲンフリー ガラスエポキシタイプ 一般特性

一般特性(ハロゲンフリー ガラスエポキシタイプ)

試験項目 単位 処理条件 ハロゲンフリー
ES-3751S ES-3751 ES-3754SP
ES-3351SF

オール

不織布

オール

不織布

CEM-3 FR-4
外観 ES-3751S ES-3751 ES-3754SP ES-3351
粉落ち量 % A 0.011 0.003 0.019 0.031
曲げ強さ タテ MPa A 210 200 514 541
ヨコ 150 140 438 471
曲げ弾性率 タテ GPa A 17 9 35 37
ヨコ 15 7 33 35
熱膨張係数 CTE タテ
(0.2mm厚)
ppm/℃ A 26 30 20(推定値) 14
絶縁抵抗 常態 C-96/20/65 1×109 2×108 4×108 9×108
処理後 C-96/20/65
+D-2/100
4×106 2×106 2×108 5×107
比誘電率Dk
(1MHz)
常態 - C-96/20/65 3.86 3.22 3.94 4.20
誘電正接Df
(1MHz)
常態 - C-96/20/65 0.02 0.02 0.02 0.012
耐薬品性(60分) アセトン - A OK OK OK OK
メチル
エチルケトン
OK OK OK OK
イソプロピル
アルコール
OK OK OK OK
リフロー耐熱性 - 240〜250℃
×15分.
OK OK OK OK
はんだ耐熱性(フロート) sec. 260℃ 300< 300< 300< 300<
加熱後外観 - 180℃×2hrs. OK OK OK OK
比重 - A 1.83 1.24 2.02 2.1
吸水率 % E-24-50
+D/24/23
0.31 0.58 0.14 0.14
耐燃性 - UL94 V-0 V-0 V-0 V-0

 

<試験方法>

  • 一般試験:JIS K6911
  • 熱膨張係数、半田耐熱性:JIS C6481
  • 耐燃性:UL-94
  • 曲げ強さ、曲げ弾性率:支点間距離理16mm

 

<粉落ち量測定方法>

  • 打抜き加工した試料(90mm×50mm)12枚を、ガラス瓶に入れ、500回シェイクした後の重量変化率

 (計算式)=(初期重量-シェイク後重量)/初期重量×100(%)


☆上記値は実測値の一例であり、保証値ではありません。