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電子材料

ハロゲンフリー フィルムタイプ

外観

IS-3711  IS-3710

▲IS−3711           ▲IS−3710

特長

☆ポリイミドフィルムの補強材と比べて
  • コストパフォーマンスに優れます。
  • 剛性があり、タワミにくくなっています。
  • ボンディングシートとの密着性も同等です。
☆FR4の補強材と比べて…
  • 打抜き加工時の樹脂粉落ちが少なくなっています。

構成

  

▲IS−3711           ▲IS−3710

【打抜き加工性】

   

▲FR-4 (200μm厚)           ▲IS-3711 (175μm厚)

 

一般特性

項目 単位 処理条件 IS-3711 IS-3710

ポリイミド

フィルム
(比較材)

ハロゲンフリー対応
粉落ち量 注釈参照 0.002 0.003 0.000

曲げ強さ

(400μm厚)

タテ MPa 172 144
ヨコ 218 184

曲げ弾性率

(400μm厚)

タテ GPa 7 7
ヨコ 8 8
反り 常態 mm 注釈参照 1.7 5.1 5.7
熱処理後※ 1.0 1.8 5.6
寸法変化率 タテ 注釈参照 -0.16 -0.22 -0.12
ヨコ -0.25 -0.31 -0.10

耐薬品性

(60分)

アセトン - 異常なし 異常なし 異常なし
メチルエチルケトン

イソプロピル

アルコール

たわみ量 mm 注釈参照 35 36 74
リフロー耐熱性

240℃〜250℃

15秒

はんだ耐熱性(フロート) 260℃ 300< 300< 300<
加熱後外観

180℃

2時間

吸水率

E-24/50

+D/24/23

1.13 1.04 2.36
耐燃性 UL94法 94V-0 94V-0 94V-0

(注)上記の値は、実測値の一例であり、保証値ではありません。

 

  • 試験方法はJIS K 6911に準拠。ただし粉落ち量、反り・寸法変化率、たわみ量測定は下記参照。
  • 曲げ強さ、曲げ弾性率は支点間距離16mmで測定。
  • 耐燃性は、UL-94に準拠。
  • はんだ耐熱性は、JIS C 6481に準拠。

 

<粉落ち量(%)>

打ち抜き加工した試料(90mm×50mm)12枚をガラス容器に入れ、500回シェイクを行い、下式に従って算出。

  • 式:粉落ち量(%)=(初期重量 − シェイク後の重量)/初期重量×100

 

<反り・寸法変化率>

下記の処理を施した試験片(150mm×150mm)を定盤に置き、最大浮き上がり量と寸法変化率を算出。

  • 処理条件:ベーキング(125℃×24時間) → 吸湿飽和(30℃/70%/144時間) → リフロー(ピーク温度255℃/保持時間30±10秒) → 加湿(30℃/70%/96時間) → リフロー

<たわみ量>

25×200mmサイズの試料を上図のように保持した際のタワミ量を示す