AC-7303（はんだクラック対策品）
カテゴリ: 電子材料
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RISHOLITE
AC-7303
はんだクラック対策に好適
- 絶縁層の厚み: 120μm
- 銅箔の厚み: 35 / 70 / 105μm
- アルミ板の厚み: 1.0 / 1.5 / 2.0mm
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RISHOLITE
接着シート AD-7303
材料構成
熱硬化後の絶縁層
非常に「しなやか」なため、アルミ板の熱膨張を吸収します。
これにより部品のはんだ付け部にかかるストレスが軽減され、はんだクラックの発生を抑制します。
はんだクラックが生じるイメージとその対策
耐はんだクラック性評価試験の結果
試験条件：マイナス40℃（30分）⇔プラス125℃（30分）×1000サイクル
はんだクラック対策品
比較材
用途
- はんだクラックの緩和が必要な基板
- 屈曲性が必要な基板
信頼性試験
試料を下記のような過酷な条件に置いた後、絶縁破壊電圧と銅箔引き剥がし強さについて、初期値と処理後の数値を比較しました。
- 175℃の高温下に3000時間
- マイナス55℃とプラス125℃の雰囲気にそれぞれ30分間×3000サイクル
- 温度85℃／湿度85％の雰囲気に3000時間
絶縁破壊電圧
銅箔引き剥がし強さ
耐マイグレーション性
試料を、温度85℃／温度85％の環境下に置き、貫層方向にＤＣ１００Ｖ（銅箔＋／アルミ板−）を印加した際の抵抗値を測定しました。
曲面を持った適用をご提案
AC-7303の絶縁層は、熱硬化後も非常に「しなやか」なため、基板がなだらかな曲面を持つ程度に折り曲げても回路が断線しません。
これにより、意匠性が必要なＬＥＤ照明基板などへの適用をご提案申し上げます。
ご提供：テクノ電子株式会社 様
一般特性
| 試験項目 | 単位 | 処理条件 | 7303 | 備考 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | レーザーフラッシュ法 | W/mK | A | 3 | 絶縁層のみで評価 |
| ガラス転移温度（DMA法） | ℃ | A | -20 177 |
||
| ヤング率 (常温） | GPa | A | 2.4 | ||
| ポアソン比 | – | A | 0.27 | ||
| 熱膨張係数 | α1 | ppm/℃ | A | 35 | |
| α2 | 74 | ||||
| 貯蔵弾性率 | -40℃ | GPa | A | 1.2 | |
| 25℃ | 1.2 | ||||
| 125℃ | 0.7 | ||||
| 比誘電率 | 1MHz | – | A | 6.16 | |
| 誘電正接 | 1MHz | – | A | 0.027 | |
| 熱伝導率 | TIMテスター法 | W/mK | A | 3 | アルミベース基板で評価 |
| 銅箔引き剥がし強さ | 35μm | kN/m | A | 0.9 | |
| 70μm | 1.3 | ||||
| 105μm | 1.5 | ||||
| はんだ耐熱性 | 300℃ | sec. | A | 300＜ | |
| 表面抵抗 | MΩ | C-96/20/65 | 6.5×108 | ||
| 体積抵抗率 | MΩ・m | C-96/20/65 | 1.0×106 | ||
| 難燃性 | – | UL94 | V-0相当 | ||
上記の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません
標準仕様
| 項 目 | 仕 様 | |
|---|---|---|
| アルミベース基板 ＡＣ−７３０３ |
接着シート ＡＤ−７３０３ |
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| 公称厚さ (μm) | 120 | 120 |
| 銅箔の厚さ (μm) | 35 / 70 / 105 | — |
| アルミ板の厚み (mm) | 1.0 / 1.5 / 2.0 | — |
| 寸法 (mm) | 510mm × 510mm 340mm × 510mm ほか | |