電子材料
電子材料カテゴリの製品仕様・用途をご案内します。
高耐熱プリント配線板材料
| 品番 |
CTE（X / Y / Z） ppm/℃ |
Tg（DMA） °C |
吸水率 % |
多層対応 | 難燃性（UL94） | 特長 | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
CS-3305K/ ES-3310K |
12 / 13 / 50-60 | 300 | 0.10 | ○ | V-0 equiv. | 回路埋め込み性良好 | バーンインボード 部品内蔵基板 など |
|
CS-3305KA/ ES-3310KA |
12 / 13 / 30-40 | 300 | 0.09 | ○ | V-0 | スルーホール信頼性に優れる | 各種モジュール/部品内蔵基板 |
| CS-3305A | 11 / 11 / 15-25 | 300 | 0.13 | ✕ | V-0 equiv. | 高Tg/高弾性率 | 各種モジュール基板 |
| CS-3667B | 13 / 13 / 30-40 | 200 | 0.13 | ✕ | V-0 equiv. | 低い透過率（近紫外~近赤外領域） | 光学部品など |
| CS-3665D | 13 / 15 / 60-70 | 200 | 0.14 | ○ | V-0 | 高耐熱FR-4 | 車載基板のほか一般用途 |
LED用白色プリント配線板材料
低伝送損失プリント配線板材料
| 品番 | DK (10Ghz) |
Df (10Ghz) |
Tg（DMA） °C |
CTE-z (α1) |
ハロゲンフリー | 多層対応 | 特長 | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CS-3379A | 3.6 | 0.0041 | 220 | 46 | ✕ | ○ | 低誘電特性、高多層対応 | 5Gアンテナなど通信インフラ |
| CS-3379AD | 3.3 | 0.0032 | 220 | 46 | ✕ | ○ | 3379Aの低誘電ガラスタイプ | 5Gアンテナなど通信インフラ |
| CS-3379M | 3.4 | 0.0018 | 205 | 30 | ✕ | ✕ | ミリ波帯での誘電特性に優れる | 5Gアンテナ，レーダー、アンプなど |
| AD-3379HG | 3.0 | 0.0016 | 225 | 40-50 | ○ | N/A | フッ素樹脂やMPIと接着し、多層化可能 | リジッドフレキ基板など |
| CS-3376B | 3.4（1GHz） | 0.0038（1GHz） | 220 | 53 | ✕ | ○ | 低誘電率、低誘電正接、高多層対応 | 半導体検査基板など |
| CS-3376C | 3.3（1GHz） | 0.0028（1GHz） | 185 | 70 | ✕ | ✕ | 低誘電率、低誘電正接 | 基地局アンテナ、アンプなど |
| CS-3376CX | 3.2（1GHz） | 0.0030（1GHz） | 185 | 90 | ✕ | ✕ | 低誘電率、低誘電正接 | 基地局アンテナ、アンプなど |
| CS-3376G | 3.1（1GHz） | 0.0027（1GHz） | 200 | 150 | ✕ | ✕ | 低誘電率、低誘電正接 | 基地局アンテナ、アンプなど |
| CS-3396 | 11.3（1GHz） | 0.0030（1GHz） | 180 | 40 | ○ | ○ | 高誘電率、低誘電正接、高熱伝導率 | アンテナ・パワーアンプなど |
高熱伝導プリント配線板材料
| 品番 | 熱伝導率 W/(m·K) |
BDV （kv，AC） |
Tg（DMA） °C |
貯蔵弾性率 (GPa） |
特長 | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| AC-7900 | 1 | 7（0.12mm） | 160 | N/A | 絶縁層クロス入り。絶縁破壊電圧分布がシャープ | 高輝度照明など |
| AC-7004C | 2.5 | 5（0.08mm） | 180 | 4 | 耐湿性に優れた絶縁層を有する汎用タイプ | 照明など |
| AC-7200TY/ AD-7200TY |
6 | 5（0.12mm） | 200 | 15 | 接着シートのハンドリング性に優れる 高熱伝導グレードの標準材 |
各種車載用途，高輝度照明など |
| AC-7210N/ AD-7210N |
8 | 5（0.12mm） | 300 | 18 | 高い流動性により回路埋め込みにも対応 | パワーデバイス-ヒートシンクの接合， 熱電素子，部品内蔵基板 |
| AC-7302 | 2 | 6（0.10mm） | 165 | 0.08 | 低弾性絶縁層による高いはんだ接続信頼性 | 車載ヘッドランプ，HUD等 |
| AC-7303/ AD-7303 |
3 | 6（0.12mm） | 170 | 0.12 | 低弾性絶縁層による高いはんだ接続信頼性 | 車載ヘッドランプ，HUD等 基板用途のほか静電チャック，異種材料の接着用途など |
| AC-7305/ AD-7305 |
5 | 5（0.12mm） | 150 | 0.5 | 低弾性かつ5W/(m·K)の絶縁層 | 車載ヘッドランプ，HUD等 |
| ES-3245 | 3 | N/A | 180 | N/A | ガラスエポキシとしては最高レベルの熱伝導率 | 熱電素子，電源基板など |
一般汎用材料
| 型式 | Tg | 絶縁抵抗 | はんだ耐熱 | ピール強度 | 吸水率 | UL | 特徴 | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CS-3355 | 150°C | 5×105以上 | 260°C 60秒 | 1.0kN/m | 0.50% | 94V-0 | 特性データは 18μ銅箔 1.0㎜ｔ品時の測定例 |
内層回路入り多層銅張積層板
高耐熱ガラスエポキシテープ
| 品番 | 公称厚み | Tg (DSC法) ℃ |
吸水率 % |
ハロゲンフリー | 難燃性 (UL94) |
特長 | 主な用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CS-3524JG | 70μm | 150 | 0.8 | ○ | HB相当 | 熱間硬度・密着性・耐薬品性に優れる |
ICカード用チップ搭載基板 ICチップ搭載用基板(BGA・CSP・COB) 小型液晶用基板 |
|
CS-3524G/ ES-3524N |
120μm | 150 | 0.8 | ○ | HB相当 |
