CS-3965V
カテゴリ: 電子材料
- RISHOLITE
CS-3965V
熱やＵＶ光に対する変色劣化が極めて小さくなっております。
ディスプレイ照明など長期信頼性が必要な分野に好適です。
- RISHOLITE
CS-3965C
コストパフォーマンスに優れます。
携帯電話のキー照明など小型で輝度を必要とする分野に最適です。
紫外線や加熱による変色を抑えた表面実装型LED基板用プリント配線板材料です。
特長
CS-3965V
- 熱やＵＶ光に対する変色劣化が極めて小さくなっております。
- ディスプレイ照明など長期信頼性が必要な分野に好適です。
CS-3965C
- コストパフォーマンスに優れます。
- 携帯電話のキー照明など小型で輝度を必要とする分野に最適です。
適用イメージ
アプリケーションのご提案
CS-3965Cのほか、リショーLED周辺材料を用いた放熱設計の一例をアニメーションでご説明します
初期分光反射率
加熱後白色度保持率
一般特性
| 項目 | 単位 | 処理 | CS-3965V | CS-3965C | |
|---|---|---|---|---|---|
| ハロゲンフリー対応 | − | − | ○ | ○ | |
| グレード | ANSI | − | − | – | G-10相当 |
| JIS | − | − | – | GE4 | |
| 絶縁抵抗 | 常態 | MΩ | C-96/20/65 | 5×108 | 1×109 |
| 処理後 | +D-2/100 | 1×107 | 1×107 | ||
| 体積抵抗率 | 常態 | MΩm | C-96/20/65 | 1×107 | 1×107 |
| 表面抵抗 | 常態 | MΩ | C-96/20/65 | 1×109 | 1×109 |
| 比誘電率 (1MHz) | 常態 | − | C-96/20/65 | 5.4 | 7.0 |
| 誘電正接 (1MHz) | 常態 | − | C-96/20/65 | 0.022 | 0.020 |
| 曲げ強さ | タテ | MPa | Ａ | 450 | 450 |
| ヨコ | 450 | 450 | |||
| はんだ耐熱性 | 260℃ | 秒 | Ａ | 300以上 | 300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ | 18μm | kN/m | Ａ | 1.1 | 1.1 |
| 吸水率 | ％ | E-24/50 +D-24/23 | 0.08 | 0.08 | |
| 耐燃性 (UL法) | − | Ａ | 94HB | 94HB | |
| ガラス転移温度 | TMA | ℃ | Ａ | 185 | 140 |
| DMA | 210 | 160 | |||
| 曲げ弾性率 | タテ/ヨコ | GPa | Ａ | 23/23 | 23/23 |
| 線膨張係数 | タテα1 | ppm/℃ | Ａ | 13 | 13 |
| ヨコα1 | 14 | 14 | |||
| 厚さα1 | 40 | 40 | |||
| 厚さα2 | 200 | 180 | |||
熱伝導率 (レーザフラッシュ法) | W/mK | Ａ | 0.5 | 0.7 | |
※上表の数値は0.8mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠）
標準仕様
CS-3965V 標準仕様
| 板厚(mm) | 0.06 / 0.1 / 0.2 / 0.3 / 0.4 / 0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 |
|---|---|
| 銅箔(μm) | 12 / 18 / 35 / 70 |
CS-3965C 標準仕様
| 板厚(mm) | 0.06 / 0.1 / 0.2 / 0.3 / 0.4 / 0.46 / 0.5 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.6 |
|---|---|
| 銅箔(μm) | 12 / 18 / 35 |
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。