CS-3305A
カテゴリ: 電子材料
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RISHOLITE
CS-3305A
低熱膨張 & 高弾性
- 両面板（代表品番）：CS-3305A
- 片面板：－
- シールド板：－
- プリプレグ：－
特長
- Ｅガラス布仕様でCTE(XY)=10〜12ppm。
- Tg=300℃ (DMA)。
- 長期耐熱性に優れます。
- 環境対応（ハロゲンフリー、リンフリー）の基板材料です。
用途
- 車載用基板
- 高輝度ＬＥＤ
- パワーデバイス基板
高温時弾性率
CS-3305Aは、リフロー温度より高い300℃においても、弾性率がほとんど低下していません。これにより高熱に晒されても反りが少ない材料であると判断することができます。
長期耐熱性
試料を、150℃や175℃といったパワー半導体の内部温度を想定した雰囲気に、長時間おいたあと、重量変化や銅箔引き剥がし強度を測定しました。重量変化率
銅箔引き剥がし強度
一般特性
| 項目 | 単位 | 処理 | CS-３３０５A | |
|---|---|---|---|---|
| ハロゲンフリー対応 | － | － | ○ | |
| 絶縁抵抗 | 常態 | MΩ | C-96/20/65 | 3×109 |
| 処理後 | +D-2/100 | 1×108 | ||
| 体積抵抗率 | 常態 | MΩm | C-96/20/65 | 1×108 |
| 処理後 | +C-96/40/90 | 8×107 | ||
| 表面抵抗 | 常態 | MΩ | C-96/20/65 | 8×109 |
| 処理後 | +C-96/40/90 | 4×107 | ||
| 比誘電率(1MHz) | 常態 | － | C-96/20/65 | 4.1 |
| 誘電正接(1MHz) | 常態 | － | C-96/20/65 | 0.007 |
| 曲げ強さ | タテ | MPa | Ａ | 520 |
| ヨコ | 500 | |||
| はんだ耐熱性 （フロート） | 260℃ | 秒 | Ａ | 300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ | 18μm | kN/m | Ａ | 0.8 |
| 吸水率 | ％ | E-24/50 +D-24/23 | 0.13 | |
| 耐燃性 (UL法) | － | Ａ | 94V-0相当 | |
| ガラス転移温度 | TMA | ℃ | Ａ | – |
| DMA | 300 | |||
| 曲げ弾性率 | タテ | GPa | Ａ | 32 |
| ヨコ | 31 | |||
| 熱間曲げ弾性率 | タテ | GPa | 250° | 19 |
| ヨコ | 19 | |||
| 線膨張係数α1 | 厚み | ppm/℃ | Ａ | 15〜25 |
| タテ | 10〜12 | |||
| ヨコ | 10〜12 | |||
| 線膨張係数α2 | 厚み | ppm/℃ | Ａ | – |
| 熱膨張率 (20〜260℃) | 厚み | ％ | Ａ | 0.6 |
| 熱伝導率 （TIMテスター法） | W/mK | Ａ | 0.7 | |
※上表の数値は、0.8mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。 ※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠）
標準仕様
| 公称厚さ(mm) | 0.1 / 0.2 / 0.4 |
|---|---|
| 銅箔(μm) | 12 / 18 / 35 |
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。