ES-3245
カテゴリ: 電子材料
RISHOLITE
ES-3245
3.0W/mK 高熱伝導プリプレグ
概要
高熱伝導性プリント配線板材料 CS-3295 のプリプレグです。
ES-3245を放熱構造材としてご利用いただくことで、放熱対策のバリエーションが大幅に広がります。
3.0W/mKという優れた熱伝導性に加え、0.06mmまでの薄物に対応できますので「熱抵抗の低減」という側面からも、放熱対策をサポートします。
用途
- LED実装用基板
- パワー半導体モジュール基板 など
特長
- FR-4の10倍以上(3.0W/mK)の熱伝導率
- 高弾性(28GPa)です。
- 0.06mmまでの薄型化が可能です。
- 多層成型が可能です。
- プリプレグ(ES-3245)での供給が可能です。
高温下の絶縁性
試料を、さまざまな温度に設定したオーブンに入れ、絶縁抵抗試験にかけました。
室温(25℃）から、パワー半導体の稼働を想定した200℃まで、優れた絶縁性能を示しました。
熱伝導経路イメージ
ES-3245を、接着シートを兼ねた放熱構造材としてご利用いただくことにより、これまで想定していなかった熱伝導経路が開けますので、熱対策のバリエーションが大幅に広がります。
一般特性
| 試験項目 | 単位 | 処理 | CS-3295 | |
|---|---|---|---|---|
| ハロゲンフリー対応 | — | — | YES | |
| 絶縁抵抗 | 常態 | MΩ | C-96/20/65 | 6.5×108 |
| 処理後 | +D-2/100 | 2.5×105 | ||
| 体積抵抗率 | 常態 | MΩm | C-96/20/65 | 1.5×107 |
| 処理後 | C-96/40/90 | 1.3×105 | ||
| 表面抵抗 | 常態 | MΩ | C-96/20/65 | 6.8×108 |
| 処理後 | C-96/40/90 | 2.1×107 | ||
| 比誘電率 | 1MHz | − | C-96/20/65 | 6.2 |
| 誘電正接 | 1MHz | − | C-96/20/65 | 0.010 |
| 比重 | − | A | 2.9 | |
| 吸水率 (0.4mm厚) | % | 23℃/24Hr | 0.2 | |
| 曲げ弾性率 | タテ／ヨコ | GPa | A | 28 / 28 |
| はんだ耐熱性 | 260℃ | 秒 | A | 300秒 OK |
| 銅箔引剥し強さ | 35μm | kN/m | A | 1.0 |
| 熱伝導率 | レーザーフラッシュ法 | W/mK | A | 3.0 |
| 円板熱流計法 (ASTM E 1530) | 23℃ | 2.9 | ||
| 100℃ | 2.7 | |||
| 175℃ | 2.5 | |||
| TIMテスター法 | A | 3.0 | ||
| 熱膨張係数 | タテ/ヨコ/厚み(α1) | ppm/℃ | A | 13 / 13 / 17 |
| タテ/ヨコ/厚み(α2) | 17 / 17 / 68 | |||
| ガラス転移温度 | TMA | ℃ | A | 180 |
| 難燃性 | − | UL94 | 94V-0相当 | |
| 耐トラッキング性 | IEC | — | A | 600 |
| 1分間耐電圧 | kV | A | 10< OK (0.2mm) | |
試験方法はＪＩＳ C-6481に基づきます。
ただし、難燃性はUL-94に、1分間耐電圧はJIS C 2100に準拠します。
上記各種データは測定値であり、数値を保証するものではありません。
標準仕様
| 公称厚さ(mm) | 0.06 / 0.1 / 0.2 |
|---|
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。