CS-3305KA・ES-3310KA
カテゴリ: 電子材料
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RISHOLITE
CS-3305KA
ミドルＣＴＥ
スルーホール信頼性に優れる
- 両面板（代表品番）：CS-3305KA
- 片面板：－
- アンクラッド：ES-3300KA
- プリプレグ：ES-3310KA
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RISHOLITE
プリプレグES-3310KA
特長
- スルーホール信頼性に優れた材料です。
- Tg=300℃ (DMA)
- 長期耐熱性に優れた信頼性の高い材料です。
- 環境対応型（ハロゲンフリー)の基板材料です。
用途
- 部品内蔵基板
- 車載機器用基板
- パワーモジュール基板
スルーホール信頼性試験
CS-3305KAの厚み方向への熱膨張係数(CTE)はスルーホール信頼性の向上に資するとされる30～40ppm/℃（ミドルクラス）です。
そこで、0.2mm径の貫通穴が0.5mmという狭い間隔で240穴、スルーホールめっきを介して直列に接続されている基板を作成して、スルーホール信頼性を試験しました。
貫通穴の両端には抵抗計を接続していますので、240穴のうち、ただのひとつにでも、接続用のめっき面にクラックが生じると、抵抗値が突出します。
試験用基板の仕様
- 層構成 ４層板
- 内層 CS-3305KA 0.2t（銅箔35μm）
- 外層 プリプレグES-3310KA 0.06t×2ply、銅箔35μm
- 穴径 0.2㎜φ
- 穴数 240穴（30×8穴）
- ピッチ 0.5㎜
- めっき厚 20μm
温度サイクル条件
- マイナス55℃の雰囲気に30分。
- プラス150℃の雰囲気に30分。
- 上記の雰囲気に交互に置くことを2000回繰り返す。
試験結果
CS-3305KA スルーホール信頼性試験の結果
いずれのサンプルの絶縁抵抗値も突出することなく安定的で、スルーホール信頼性に優れるという結果を得ました。
長期耐熱性 (175℃)
パワー半導体の内部温度を想定した175℃の雰囲気に1万時間おいたあとでも、加熱による重量減少は10パーセントに留まっています。
高温下における絶縁破壊電圧
室温(25℃)から、パワー半導体周辺の温度を想定した200℃まで、安定した絶縁耐力を発揮するとの結果を得ました。
曲げ弾性率の温度依存性
パワー半導体周辺の温度を想定した200℃を超えても、安定した強度を保持するとの結果を得ました。
一般特性
| 項目 | 単位 | 処理 | CS-３３０５ＫＡ | |
|---|---|---|---|---|
| ハロゲンフリー対応 | ○ | |||
| 絶縁抵抗 | 常態 | MΩ | C-96/20/65 | 1.0×108 |
| 処理後 | +D-2/100 | 2.5×108 | ||
| 体積抵抗率 | 常態 | MΩm | C-96/20/65 | 4.2×108 |
| 処理後 | +C-96/40/90 | 2.6×108 | ||
| 表面抵抗 | 常態 | MΩ | C-96/20/65 | 1.8×1010 |
| 処理後 | +C-96/40/90 | 1.1×1010 | ||
| 比誘電率(1MHz) | 常態 | － | C-96/20/65 | 4.4 |
| 誘電正接(1MHz) | 常態 | － | C-96/20/65 | 0.007 |
| 曲げ強さ | タテ | MPa | Ａ | 530 |
| ヨコ | 450 | |||
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はんだ耐熱性 （フロート） |
300℃ | 秒 | Ａ | 300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ | 18μm | kN/m | Ａ | 1.1 |
| 吸水率 | ％ | E-24/50 +D-24/23 |
0.09 | |
| 耐燃性 (UL法) | － | Ａ | 94V-0 | |
| ガラス転移温度 | TMA | ℃ | Ａ | 240 |
| DMA | 300 | |||
| 曲げ弾性率 | タテ | GPa | Ａ | 26 |
| ヨコ | 25 | |||
| 熱間曲げ弾性率 | タテ | GPa | 200℃ | 18 |
| ヨコ | 16 | |||
| 線膨張係数α1 | 厚み | ppm/℃ | 50-100℃ | 30～40 |
| タテ | 11～13 | |||
| ヨコ | 12～14 | |||
| 熱伝導率 (TIMテスター) | W/mK | Ａ | 0.6～0.7 | |
※上表の数値は、1.6mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠）
標準仕様
| 公称厚さ(mm) | 0.10 / 0.20 / 0.30 / 0.40 / 0.60 / 0.80 / 1.00 / 1.20 / 1.40 / 1.60 |
|---|---|
| 銅箔(μm) | 12 / 18 / 35 / 70 |
公称厚さは、銅箔を含まない厚さとなります。