CS-3376B

カテゴリ: 電子材料

  • RISHOLITE

    CS-3376B

    CS-3376B

    低伝送損失 PPE

    Dk=3.4@1GHz

    Df=0.0038@1GHz

    • 両面板(代表品番):CS-3376B
    • 片面板:-
    • シールド板:CS-4378B
    • プリプレグ:ES-3317B
    • コア材:CS-3378B

特長

  • 多層プリント配線板用材料です。
  • 誘電特性に優れます。 Dk=3.4 / Df=0.0038 (1GHz)
  • Tg=220℃です。
  • スルーホール信頼性に優れます。
  • 板厚精度に優れインピーダンスコントロールが容易です。
  • プリプレグの粉落ちがほとんどなく不良率低減に寄与します。

用途

  • 高周波部品基板
  • 携帯電話基地局関連(アンテナ、パワーアンプ)
  • 半導体検査基板
  • デジタル放送用途
  • 車載用途(ETC関連)

伝送損失

CS-3376B 伝送損失
測定条件
板厚 0.8mm
銅箔厚さ 35μm
ライン長 20cm
特性インピーダンス 15Ω

誘電特性の温度依存性

<比誘電率>

CS-3376B 比誘電率

<誘電正接>

CS-3376B 誘電正接

一般特性

項 目 単位 処理 CS-3376B
グレード ANSI
JIS
絶縁抵抗 常態 C-96/20/65 2×107
処理後 +D-2/100 5×106
体積抵抗率 常態 MΩm C-96/20/65 5×106
処理後 +C-96/40/90 2×106
表面抵抗 常態 C-96/20/65 5×107
処理後 +C-96/40/90 3×106
比誘電率(1GHz) 常態 3.4
誘電正接(1GHz) 常態 0.004
曲げ強さ ヨコ MPa 380
はんだ耐熱性 (フロート) 260℃ 300以上
銅箔引き剥がし強さ 18μm kN/m 1.1
吸水率 E-24/50 +D-24/23 0.17
耐燃性 (UL法) 94V-0
ガラス転移温度 TMA 190
DMA 220
線膨張係数 タテα1 ppm/℃ 13
ヨコα1 13
厚さα1 53
厚さα2 180

※上表の数値は、1.6mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。 ※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。(但し、耐燃性はUL-94に準拠)

標準仕様

板厚(mm) 0.1 / 0.2 / 0.3 / 0.4 / 0.5 / 0.6
銅箔(μm) 18 / 35 / 70

上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。