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AD-3379HG

カテゴリ: 電子材料

  • RISHOLITE

    AD-3379HG

    高周波基板の高多層化に好適

    Dk=3.01@80GHz

    Df=0.0019@80GHz

    AD-3379H 高周波基板の多層化応用イメージ

特長

  • Dk=3.01 / Df=0.0019 (80GHz)
  • 25μmといった薄物でも回路埋め込み性に優れます。
  • 高周波基板の多層化用接着剤に好適。多層基板の誘電特性を損ないません。
  • 180℃といった比較的低温で多層化が図れます。
  • ガラス布を含まないため、スキュー対策に好適です。

材料構成

AD-3379H 材料構成

用途

  • 高周波基板の多層化用接着剤。

誘電特性の温度依存性

10ギガヘルツから120ギガヘルツの周波数帯において、AD-3379Hが、使用上想定されるいかなる温度条件下においても、安定した誘電特性を発揮するかどうか試験しました。

比誘電率

AD-3379H 比誘電率の温度依存性

誘電正接

AD-3379H 誘電正接の温度依存性
℃ Frequency (GHz)
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120
Dk 125 3.02 3.01 3.01 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.01 3.01
100 3.03 3.02 3.02 3.01 3.01 3.01 3.01 3.01 3.01 3.01 3.02 3.02
60 3.04 3.04 3.03 3.03 3.02 3.02 3.02 3.02 3.02 3.03 3.03 3.04
20 3.05 3.05 3.04 3.04 3.04 3.03 3.03 3.03 3.04 3.04 3.04 3.05
-20 3.06 3.06 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.06 3.06
-60 3.07 3.07 3.06 3.06 3.06 3.06 3.06 3.06 3.06 3.06 3.07 3.07
Df 125 0.0017 0.0018 0.0019 0.0020 0.0021 0.0022 0.0023 0.0023 0.0024 0.0024 0.0025 0.0025
100 0.0016 0.0017 0.0019 0.0020 0.0021 0.0022 0.0022 0.0023 0.0023 0.0023 0.0024 0.0023
60 0.0015 0.0016 0.0017 0.0018 0.0018 0.0019 0.0020 0.0020 0.0021 0.0021 0.0021 0.0021
20 0.0013 0.0014 0.0015 0.0016 0.0016 0.0017 0.0017 0.0018 0.0018 0.0018 0.0019 0.0019
-20 0.0012 0.0012 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0015 0.0016 0.0016 0.0017 0.0017 0.0017
-60 0.0010 0.0010 0.0011 0.0012 0.0012 0.0013 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0015 0.0016
温度をマイナス60℃〜125℃に変化させても、周波数を10ギガヘルツから120ギガヘルツに変化させても、比誘電率、誘電正接ともに、安定した数値を示しました。

一般特性

項目 単位 処理条件 AD-3379H
比誘電率 (Dk) 10GHz − C-24/25/50 3.03
30GHz 3.02
60GHz 3.01
80GHz 3.01
100GHz 3.01
120GHz 3.02
誘電正接(Df) 10GHz − C-24/25/50 0.0016
30GHz 0.0018
60GHz 0.0019
80GHｚ 0.0019
100GHz 0.0020
120GHz 0.0021
ガラス転移温度(Tg) DMA ℃ Ａ 225
熱膨張係数 α1(X,Y,Z) ppm/℃ A 40 – 50
吸水率 % E-24/50 +D-24/23 0.1
ヤング率 GPa A 0.6
ポアソン比 – A 0.35
絶縁抵抗 常態 MΩ C-96/20/65 2×108
煮沸処理後 C-96/20/65 +D-2/100 8×107
体積抵抗率 常態 MΩm C-96/20/65 1×109
吸湿処理後 C-96/20/65 +C-96/40/90 3×108
表面抵抗 常態 MΩ C-96/20/65 1×1010
吸湿処理後 C-96/20/65 +C-96/40/90 4×109
半田耐熱性 300℃ Float sec Ａ （Cu clad） 300 OK
銅箔引剥し強さ 18mm – HVLP kN/m A 0.6
耐燃性 − UL94 V-0 equiv.

※上記の数値は測定値の一例であり、保証値ではありません。

標準仕様

公称厚さ(μm) 25 / 40