AC-7305（はんだクラック対策品）
カテゴリ: 電子材料
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RISHOLITE
AC-7305
λ=5W/mK
はんだクラック対策に好適
- 絶縁層の厚み: 100 / 120μm
- 銅箔の厚み: 35 / 70 / 105μm
- アルミ板の厚み: 1.0 / 1.5 / 2.0mm
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RISHOLITE
接着シート AD-7305
材料構成
熱硬化後の絶縁層
非常に「しなやか」なため、アルミ板の熱膨張を吸収します。
これにより部品のはんだ付け部にかかるストレスが軽減され、はんだクラックの発生を抑制します。
はんだクラックが生じるイメージとその対策
耐はんだクラック性評価試験の結果
試験条件：マイナス40℃（30分）⇔プラス125℃（30分）×1000サイクル
はんだクラック対策品
比較材
用途
- はんだクラックの緩和が必要な基板
長期信頼性
銅箔引きはがし強さ
- 150℃の雰囲気に3000時間
- 温度85℃かつ湿度85％の雰囲気に3000時間
- マイナス40℃の雰囲気に30分。プラス125℃の雰囲気に30分。これらに交互におくこと3000回
いずれの条件下におていも、十分な引きはがし強度(絶縁層厚さ：100μm / 銅箔厚さ：70μm)を保持するとの結果を得ました。
絶縁破壊電圧
- 150℃の雰囲気に3000時間
- 温度85℃かつ湿度85％の雰囲気に3000時間
- マイナス40℃の雰囲気に30分。プラス125℃の雰囲気に30分。これらに交互におくこと3000回
いずれの条件下におていも、十分な絶縁耐力(絶縁層厚さ：100μm / 銅箔厚さ：35μm)を保持するとの結果を得ました。
一般特性
| 試験項目 | 単位 | 処理条件 | 7303 | 備考 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | レーザーフラッシュ法 | W/mK | A | 4.2 | 絶縁層のみで評価 |
| ガラス転移温度（DMA法） | ℃ | A | 143 | ||
| ヤング率 (常温） | GPa | A | 1.5 | ||
| ポアソン比 | – | A | 0.11 | ||
| 熱膨張係数 | α1 | ppm/℃ | A | 32 | |
| α2 | – | ||||
| 貯蔵弾性率 | -40℃ | GPa | A | 1.3 | |
| 25℃ | 0.4 | ||||
| 125℃ | 0.2 | ||||
| 比誘電率 | 1MHz | – | A | 6.5 | |
| 誘電正接 | 1MHz | – | A | 0.029 | |
| 熱伝導率 | TIMテスター法 | W/mK | A | 5.0 | アルミベース基板で評価 |
| 銅箔引き剥がし強さ | 35μm | kN/m | A | 0.8 | |
| 70μm | 1.4 | ||||
| はんだ耐熱性 | 300℃ | sec. | A | 300＜ | |
| 表面抵抗 | MΩ | C-96/20/65 | 9.5×107 | ||
| 体積抵抗率 | MΩ・m | C-96/20/65 | 5.1×106 | ||
| 難燃性 | – | UL94 | V-0相当 | ||
上記の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません
標準仕様
| 項 目 | 仕 様 | |
|---|---|---|
| アルミベース基板 ＡＣ−７３０５ |
接着シート ＡＤ−７３０５ |
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| 公称厚さ (μm) | 100 / 120 | 100 / 120 |
| 銅箔の厚さ (μm) | 35 / 70 / 105 | — |
| アルミ板の厚み (mm) | 1.0 / 1.5 / 2.0 | — |
| 寸法 (mm) | 510mm × 510mm 340mm × 510mm ほか | |