AC-7302（はんだクラック対策品）
カテゴリ: 電子材料
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RISHOLITE
AC-7302
はんだクラック対策に好適
λ=2W/mK
- 絶縁層の厚み: 100 μm
- 銅箔の厚み: 35 / 70 / 105 μm
- アルミ板の厚み: 1.0 / 1.5 / 2.0 mm
材料構成
熱硬化後の絶縁層
非常に「しなやか」なため、アルミ板の熱膨張を吸収します。
これにより部品のはんだ付け部にかかるストレスが軽減され、はんだクラックの発生を抑制します。
はんだクラックが生じるイメージとその対策
耐はんだクラック性評価試験の結果
試験条件：マイナス40℃（30分）⇔プラス125℃（30分）×1000サイクル
はんだクラック対策品
比較材
用途
- はんだクラックの緩和が必要な基板
長期信頼性試験
車載用途を視野に、試料を下記のような過酷な条件に置いた後、絶縁破壊電圧と銅箔引き剥がし強さについて、初期値と処理後の数値を比較しました。
- 150℃に設定した熱風循環式オーブンの中に3000時間、放置する。
- 温度85℃、湿度85パーセント（RH）に設定した恒温恒湿槽の中に3000時間、放置する。
- マイナス55℃の雰囲気に30分間、続いて速やかに150℃の雰囲気に30分間、それぞれ放置することを3000回、繰り返す。
絶縁破壊電圧
銅箔引き剥がし強さ
さまざまな過酷な条件下で3000時間あるいは3000回サイクルを経た後でも、絶縁破壊電圧では5万ボルト／ミリメートル以上、銅箔引きはがし強さにおいては1000ニュートン／メートル以上の性能を保持しているという結果を得ました。
耐マイグレーション性
試料を、温度85℃／温度85％の環境下に置き、貫層方向にＤＣ１００Ｖ（銅箔＋／アルミ板−）を印加した際の抵抗値を測定しました。
▲湿度が高い環境下にあっても、AC-7302は接続信頼性に優れるという結果を得ました。
一般特性
| 試験項目 | 単位 | 処理条件 | 7302 | 備考 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | レーザーフラッシュ法 | W/mK | A | 2 | 絶縁層のみで評価 |
| ガラス転移温度（DMA法） | ℃ | A | 165 | ||
| 熱膨張係数 | α1 | ppm/℃ | A | 35 | |
| α2 | — | ||||
| 貯蔵弾性率 | -40℃ | GPa | A | 5 | |
| 25℃ | 0.08 | ||||
| 125℃ | 0.004 | ||||
| 熱伝導率 | TIMテスター法 | W/mK | A | 2 | アルミベース基板で評価 |
| 銅箔引き剥がし強さ | 35μm | kN/m | A | — | |
| 70μm | 1.5 | ||||
| 105μm | — | ||||
| はんだ耐熱性 | 300℃ | sec. | A | 300＜ | |
| 難燃性 | – | UL94 | V-0相当 | ||
上記の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません
標準仕様
| 項 目 | 仕 様 |
|---|---|
| 絶縁層の厚み (μm) | 100 |
| 銅箔の厚み (μm) | 70 |
| アルミ板の厚み (mm) | 1.5 |
| 寸法 (mm) | 510mm × 510mm 340mm × 510mm ほか |