CS-4357・CS-4667D・CS-4378B

カテゴリ: 電子材料

RISHOMULTI
CS-4357・CS-4667D・CS-4378B
内層回路入り多層銅張積層板リショーマルチ
- 国内一貫生産（樹脂ブレンドから内層回路エッチングまで）
- 汎用 FR-4.0 タイプ
- 高耐熱 Tg=200℃ タイプ
- 低伝送損失タイプ（5G通信向け）

国内で一貫生産

利昌工業では、樹脂のブレンドから、コア材やプリプレグの製造、そして内層回路のエッチングまで、これら内層回路入り多層銅張積層板の製造に必要な工程を、すべて国内の生産拠点で遂行しております。

ラインナップ

FR-4.0と呼ばれる汎用タイプに加え…

ガラス転移温度(Tg)が200℃である高耐熱タイプ。
絶縁層の厚さ方向への熱膨張を抑えることで多層回路の縦方向の電気的接続信頼性に優れたタイプ。
５Ｇ通信機器などで回路に高周波信号が流れても信号の減衰が少ない低伝送損失タイプ。

といった特長をもつ多層プリント配線板材料を取り揃えております。

一般特性

項目		単位	処理	CS-４３５７	CS-４６６７Ｄ	CS-４３７８Ｂ
項目		単位	処理	（両面板: ＣＳ-３３５５）	（両面板: ＣＳ-３６６５Ｄ）	（両面板: ＣＳ-３３７６Ｂ）
特長		—	—	汎用 FR-4.0	Tg=200℃ 高耐熱	PPE 低伝送損失
樹脂		—	—	エポキシ		PPE
基材		—	—	ガラス布
グレード	JIS	—	—	FR-4.0	FR-4.0 (FR-5相当)	—
グレード	ANSI	—	—	GE4F	GE2F	—
絶縁抵抗	常態	MΩ	C-96/20/65	2×10⁸	1×10⁸	2×10⁷
絶縁抵抗	処理後	MΩ	+D-2/100	2×10⁶	4×10⁷	5×10⁶
体積抵抗率	常態	MΩm	C-96/20/65	5×10⁷	5×10⁷	5×10⁶
体積抵抗率	処理後	MΩm	+C-96/40/90	2×10⁶	4×10⁶	2×10⁶
表面抵抗	常態	MΩ	C-96/20/65	6×10⁷	1×10⁸	5×10⁷
表面抵抗	処理後	MΩ	+C-96/40/90	2×10⁶	5×10⁷	3×10⁶
比誘電率 (1MHz)	常態	—	C-96/20/65	4.4	4.3	3.4 (1GHz)
誘電正接 (1MHz)	常態	—	C-96/20/65	0.020	0.019	0.004 (1GHZ)
曲げ強さ	タテ	MPa	A	600	660	—
曲げ強さ	ヨコ	MPa	A	500	580	380
はんだ耐熱性（フロート）	260℃	秒	A	300以上	300以上	300以上
銅箔引き剥がし強さ	18μm	kN/m	A	1.6	1.4	1.1
吸水率		％	E-24/50 +D-24/23	0.07	0.14	0.17
耐燃性	UL94		A	94V-0	94V-0	94V-0
ガラス転移温度	TMA	℃		—	175	190
ガラス転移温度	DMA	℃	A	150	200	220
曲げ弾性率	タテ	GPa	A	—	22	—
曲げ弾性率	ヨコ	GPa	A	—	20	14
熱間曲げ弾性率	タテ	GPa	200℃	—	—	—
熱間曲げ弾性率	ヨコ	GPa	200℃	—	—	—
線膨張係数α₁	タテ	—	A	14	13	13
	ヨコ			17	15	13
	厚み			65	65	53
線膨張係数α₂	厚み			—	300	180
熱膨張率（20〜260℃）	厚み	％	A	—	2.8	2.2

・試験方法はJIS C 6481に基づきます。処理条件は、A-受理状態、C-恒温恒湿処理、D-浸水処理、E-加熱処理。数字は時間/湿度/時間をそれぞれ示します。
・試験片の厚みは片面板の品番で、CS-3355、CS-3376Bは1.6mm。その他は0.8mmです。
・上記の数値は測定値の一例であり、保証値ではありません。