CS-3667B

カテゴリ: 電子材料

特長

下の写真は、４灯で光束100ルーメンのLEDモジュールに、厚さ0.1mmのプリント配線板材料をかざしたものです。 CS-3667Bは、光を遮蔽しているのがわかります。

数ミリ角の基板上に、発光半導体と受光半導体が、非常に近接して搭載されているため、これらを光学的に分離する必要があります。

可視光を吸収して黒色に見える材料でも、赤外線を乱反射したり、透過したりすると、センサーの誤動作や感度の低下が生じます。

CS-3667Bは、センサーの光源によく利用される光をほとんど透過しないことが見て取れます

項目		単位	処理	ＣＳ−３６６７Ｂ
ハロゲンフリー対応		−	−	○
絶縁抵抗	常態	MΩ	C-96/20/65	3×10⁹
絶縁抵抗	処理後	MΩ	+D-2/100	1×10⁸
体積抵抗率	常態	MΩm	C-96/20/65	1×10⁸
体積抵抗率	処理後	MΩm	+C-96/40/90	8×10⁷
表面抵抗	常態	MΩ	C-96/20/65	3×10¹⁰
表面抵抗	処理後	MΩ	+C-96/40/90	4×10⁹
比誘電率(1MHz)	常態	−	C-96/20/65	4.9
誘電正接(1MHz)	常態	−	C-96/20/65	0.012
曲げ強さ	タテ	MPa	Ａ	570
曲げ強さ	ヨコ	MPa	Ａ	510
はんだ耐熱性（フロート）	260℃	秒	Ａ	300以上
銅箔引き剥がし強さ	18μm	kN/m	Ａ	0.9
吸水率		％	E-24/50+D-24/23	0.13
耐燃性 (UL法)		−	Ａ	94V-0相当
ガラス転移温度	TMA	℃	Ａ	195
ガラス転移温度	DMA	℃	Ａ	215
曲げ弾性率	タテ	GPa	Ａ	27
曲げ弾性率	ヨコ	GPa	Ａ	25
線膨張係数α1	厚み	ppm/℃	Ａ	34
	タテ			13
	ヨコ			13
線膨張係数α2	厚み	ppm/℃	Ａ	120
熱膨張率 (20〜260℃)	厚み	％	Ａ	1.54
熱伝導率　（レーザフラッシュ法）		W/mK	Ａ	0.6

※上表の数値は、0.8mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。 ※試験方法は、JIS　C　6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠）

公称厚さ(mm)	0.1/ 0.2/ 0.3/ 0.4/ 0.5/ 0.6/ 0.7/ 0.8/ 1.0/ 1.2/ 1.6
銅箔(μm)	12 / 18 / 35

上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。