高耐熱プリント配線板材料への取組み ～ガラス転移温度(Tg)350℃へ向けて～

ガラス転移温度（Tg）とは

電子機器の多様化が進むにつれ、プリント配線板材料にも、さらなる耐熱性が要求されています。
この耐熱性を評価する指標として、ガラス転移温度（Tg）や熱分解温度（Td）、あるいは相対温度指数（RTI）などがありますが、もっともポピュラーな指標として採用されているのがTg（=Glass Transition Temperature）です。
Tgとはフェノールやエポキシといった熱硬化性の樹脂を加熱していくと、材料の物性がガラス状からゴム状へと転移する温度です。この前後の温度に達すると、樹脂の機械的強度や誘電率などの物性が大きく変化するため、プリント配線板材料には高いTg点を有することが要求されるわけです。

詳細は、ＰＤＦファイルでご覧頂けます。
当、Technical Reportは、「ＲＩＳＨＯ ＮＥＷＳ ２０５号」より抜粋しました。
高耐熱プリント配線板材料への取り組み (PDF 1,977KB)