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電子材料

CS-3305

RISHOLITE

アイコンのご説明

品番
両面板
(代表品番)
CS-3305
片面板 CS-3300
シールド板
プリプレグ ES-3310

ハロゲンフリー、リンフリー、金属水酸化物フリー

高温時高弾性 高耐熱プリント配線板材料

CS−3305

CS-3305

 

特長

  • 高温時高弾性で、実装時の反りを低減します。
  • 弾性率=34GPa(R.T.) / 19GPa(250℃)
  • 高耐熱、かつ低吸水性の材料です。
  • Tg:300℃以上 / 熱分解温度(Td5%):469℃
  • レーザ加工性に優れます。
  • CTE(α1):11-13ppm(XY) / 24ppm(Z)。
  • ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリーです。

用途

  • 半導体パッケージ用基板
  • ビルドアップコア

貯蔵弾性率

貯蔵弾性率

 

反り試験

反り試験

 

長期信頼性試験の結果(加熱減量)

加熱減量

レーザ加工性(ブラインドビア) 径=65μm

ブラインドビア

絶縁層25μm

レーザ加工性(スルーホール)

スルーホール

 
一般特性

(ご参考)

CS-3305(プロダクツニュース/No,194)

項目 単位 処理 CS-3305
ハロゲンフリー対応
グレード ANSI FR-5相当
JIS GE2F
絶縁抵抗 常態 C-96/20/65 4×109
処理後 +D-2/100 2×108
体積抵抗率 常態 MΩm C-96/20/65 1×107
処理後 +C-96/40/90 7×107
表面抵抗 常態 C-96/20/65 1×109
処理後 +C-96/40/90 1×107
比誘電率(1MHz) 常態 C-96/20/65 3.9
誘電正接(1MHz) 常態 C-96/20/65 0.007
曲げ強さ タテ MPa 566
ヨコ 558

はんだ耐熱性

(フロート)

260℃ 300以上
銅箔引き剥がし強さ 12μm kN/m

0.8

吸水率 E-24/50
+D-24/23
0.13
耐燃性 (UL法)
94V-0相当
ガラス転移温度 TMA 275
DMA 300<
曲げ弾性率 タテ GPa 34
ヨコ 33
熱間曲げ弾性率 タテ GPa 250° 19
ヨコ 19
線膨張係数α1 厚み ppm/℃ 24
タテ 12
ヨコ 12
線膨張係数α2 厚み ppm/℃ 53
熱膨張率
(20〜260℃)
厚み 0.92

熱伝導率

(レーザフラッシュ法)

W/mK 0.6

 

※上表の数値は、0.8mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。(但し、耐燃性はUL-94に準拠)

標準仕様

板厚(mm) 0.05 / 0.06 / 0.1 / 0.2
銅箔(μm) 12 / 18 / 35

上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。