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ノンフィラー
部品埋め込み性に優れる |
ＣＳ－３３０５K
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品番 |
両面板
（代表品番） |
CS-3305K |
| 片面板 |
－ |
| シールド板 |
－ |
| プリプレグ |
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■特長
- 高い耐熱性と耐吸水性を兼ね備えた材料です。
- 長期耐熱性に優れた信頼性の高い材料です。
- 環境対応型（ハロゲンフリー)の基板材料です。
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■用途
- バーンインボード
- 部品内蔵基板
- パワーデバイス基板 など
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■スルーホール埋め込み性
高耐熱と呼ばれる基板材料は、樹脂に多くの無機充填剤(フィラー)を配合しているものがほとんどです。
フィラーは基板内に電子部品を埋め込む際、樹脂の流れを妨げる障害となります。
これに対してCS-3305Kは充填剤を含まない“ノンフィラー”タイプです。
そこでCS-3305Kのスルーホール埋め込み性について試験をしました。 |
〇試験用基板の仕様
- 板厚 0.8t（銅箔18μm）
- 穴径 0.4φ、0.9φ（スルーホールめっき）
- 穴数 540穴／(100×100㎜)
〇試験用プリプレグ
- ES-3310K 0.06t×2ply （CS-3305Kのプリプレグ）
- 比較材 一般高耐熱材のプリプレグ （シリカ充填） 0.06t×2ply
〇試験方法
- 基板の片側のみに試験用プリプレグを配し、プレス成型しました。
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〇スルーホール埋め込み性試験のイメージ |
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▲ES-3310K |
〇試験結果
- プレス成型後、スルーホールの断面をデジタルマイクロスコープで確認したのが下の写真です。
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＜穴径=0.4mm＞
| ES-3310K |
比較材 |
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| ▲比較材の方は、樹脂の中で気泡が生じているのが見て取れます。 |
＜穴径=0.9mm＞
| ES-3310K |
比較材 |
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| ▲比較材の方は、樹脂で埋まっていないスルーホールが見て取れます。 |
■高温下の絶縁破壊電圧 |
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| 室温(25℃)から、パワー半導体周辺の温度を想定した200℃まで、安定した絶縁耐力を発揮するとの結果を得ました。 |
■一般特性 |
| 項目 |
単位 |
処理 |
CS-３３０５Ｋ |
| ハロゲンフリー対応 |
○ |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
5×109 |
| 処理後 |
+D-2/100 |
3×108 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
1×108 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
1×108 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
6×109 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
7×109 |
| 比誘電率(1MHz) |
常態 |
－ |
C-96/20/65 |
4.1 |
| 誘電正接(1MHz) |
常態 |
－ |
C-96/20/65 |
0.009 |
| 曲げ強さ |
タテ |
MPa |
Ａ |
510 |
| ヨコ |
450 |
はんだ耐熱性
（フロート） |
300℃ |
秒 |
Ａ |
300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ |
18μm |
kN/m |
Ａ |
1.0 |
| 吸水率 |
％ |
E-24/50
+D-24/23 |
0.10 |
耐燃性 (UL法)
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－ |
Ａ |
94V-0相当 |
| ガラス転移温度 |
TMA |
℃ |
Ａ |
240 |
| DMA |
300 |
| 曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
Ａ |
25 |
| ヨコ |
24 |
| 熱間曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
200℃ |
15 |
| ヨコ |
13 |
| 線膨張係数α1 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
50～60 |
| タテ |
11～13 |
| ヨコ |
12～14 |
| 線膨張係数α2 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
― |
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※上表の数値は、1.6mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠） |
■標準仕様 |
| 公称厚さ(mm) |
0.10 / 0.15 / 0.20 / 0.30 / 0.40 / 0.60 / 0.80 / 1.00 / 1.20 / 1.40 / 1.60 |
| 銅箔(μm) |
12 / 18 / 35 / 70 |
公称厚さは、銅箔を含まない厚さとなります。 |
