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低伝送損失 PPE |
Dk=3.4@1GHz
Df=0.0038@1GHz
CS−3376B
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特長
- 多層プリント配線板用材料です。
- 誘電特性に優れます。 Dk=3.4 / Df=0.0038 (1GHz)
- Tg=220℃です。
- スルーホール信頼性に優れます。
- 板厚精度に優れインピーダンスコントロールが容易です。
- プリプレグの粉落ちがほとんどなく不良率低減に寄与します。
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用途
- 高周波部品基板
- 携帯電話基地局関連(アンテナ、パワーアンプ)
- 半導体検査基板
- デジタル放送用途
- 車載用途(ETC関連)
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伝送損失 |
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<測定条件> |
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板厚 |
0.8mm |
銅箔厚さ |
35μm |
ライン長 |
20cm |
特性インピーダンス |
15Ω |
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誘電特性の温度依存性 |
<比誘電率> |
<誘電正接> |
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一般特性 |
項 目 |
単位 |
処理 |
CS-3376B |
グレード |
ANSI |
− |
− |
− |
JIS |
− |
− |
− |
絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
2×107 |
処理後 |
+D-2/100 |
5×106 |
体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
5×106 |
処理後 |
+C-96/40/90 |
2×106 |
表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
5×107 |
処理後 |
+C-96/40/90 |
3×106 |
比誘電率(1GHz) |
常態 |
− |
A |
3.4 |
誘電正接(1GHz) |
常態 |
− |
A |
0.004 |
曲げ強さ |
ヨコ |
MPa |
A |
380 |
はんだ耐熱性
(フロート) |
260℃ |
秒 |
A |
300以上 |
銅箔引き剥がし強さ |
18μm |
kN/m |
A |
1.1 |
吸水率 |
% |
E-24/50
+D-24/23 |
0.17 |
耐燃性 (UL法)
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− |
A |
94V-0 |
ガラス転移温度 |
TMA |
℃ |
A |
190 |
DMA |
220 |
線膨張係数 |
タテα1 |
ppm/℃ |
A |
13 |
ヨコα1 |
13 |
厚さα1 |
53 |
厚さα2 |
180 |
※上表の数値は、1.6mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。(但し、耐燃性はUL-94に準拠) |
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標準仕様
板厚(mm) |
0.1/ 0.15/ 0.2/ 0.3/ 0.4/ 0.5/ 0.6/ 0.7 |
銅箔(μm) |
12 / 18 / 35 / 70 |
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。 |