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| 銅張積層板（CCL） |
ビルドアップフィルム |
Dk=3.6@30GHz
ＣＳ−３３７９
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Dk=3.1@30GHz
ＡＤ−３３７９
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特長
- Df=0.0043@30GHz
- Dk=3.6@30GHz
- 吸水率が低い（0.1%以下/板厚1.0mm）
- 高多層化に対応
- Ｅガラス仕様
- 他材料との複合基板化が可能
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特長
- Df=0.0020@30GHz
- Dk=3.1@30GHz
- 吸水率が低い（0.1%以下/板厚1.0mm）
- ガラスクロスレスのためSkew影響なし
- 高多層化に対応
- 他材料との複合基板化が可能
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用途
- 携帯電話基地局関連(５Ｇアンテナ､アンプ)
- 次世代サーバ、ルータ
- 車載用途(ミリ波アンテナ、,ETC)
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用途
ビルドアップ層
アンテナ層 |
誘電特性の周波数依存性 |
＜比誘電率＞
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＜誘電正接＞
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プレス成型条件（一例） |
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一般特性 |
| 試験項目 |
単位 |
処理 |
CS-3379 |
AD-3379 |
| 比誘電率 |
1GHz |
― |
C-24/25/50 |
3.6 |
3.1 |
| 10GHz |
3.6 |
3.1 |
| 30GHz |
3.6 |
3.1 |
| 80GHz |
3.6 |
3.1 |
| 誘電正接 |
1GHz |
― |
C-24/25/50 |
0.0038 |
0.0018 |
| 10GHz |
0.0041 |
0.0018 |
| 30GHz |
0.0043 |
0.0020 |
| 80GHz |
0.0059 |
0.0024 |
| ガラス転移温度 |
DMA |
℃ |
Ａ |
220 |
240 |
熱膨張係数
(XY方向) |
α1 |
ppm/℃ |
13 / 13 |
― |
熱膨張係数
(Z方向) |
α1 |
46 |
38 |
| α2 |
211 |
41 |
熱膨張率
（Z方向） |
30→260℃ |
% |
2.4 |
1.0 |
| T-300 |
min |
E-2/105 |
120< |
― |
| 吸水率 |
% |
E-24/50
+D-24/23 |
0.07 |
0.08 |
曲げ強度
（タテ／ヨコ） |
MPa |
A |
400 / 385 |
― |
曲げ弾性率
（タテ／ヨコ） |
GPa |
18 / 18 |
― |
| ヤング率 |
19 |
0.55 |
| ポアソン比 |
− |
0.18 |
0.36 |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
1×109 |
5×108 |
| 処理後 |
+D-2/100 |
― |
1×108 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
7×107 |
6×108 |
| 処理後 |
+C96/40/90 |
― |
4×108 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
2×109 |
9×109 |
| 処理後 |
+C96/40/90 |
― |
9×109 |
| はんだ耐熱性 |
300℃ﾌﾛｰﾄ |
sec |
Ａ |
300< |
300< |
銅箔引剥し強さ |
低粗度銅箔 |
kN/m |
A |
0.6
（18μｍ） |
0.7
（35μｍ） |
| 耐燃性 |
UL94法 |
94V-0相当 |
94V-0相当 |
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（注）
- 上表の数値は弊社での測定例であり，測定方法・測定条件により，変わる場合があります。
- 試験方法はJIS C-6481に基づきます。（試料厚み1.0mm）
- A-受理状態，C-恒温恒湿処理，D-浸水処理，E-加熱処理，数字は時間／温度／湿度を表します。
- 比誘電率／誘電正接：平衡型円板共振器法
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ＣＳ−３３７９の標準仕様
| 板厚(mm) |
0.10 / 0.20 / 0.30 / 0.40 / 0.50 / 0.60 / 0.70 / 0.80 / 1.0 |
銅箔(μm)
HVLP |
12 / 18 / 35 |
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ＡＤ−３３７９の標準仕様 |
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公称厚さ
(mm) |
離型フィルム厚さ
(μm) |
成型後厚み
(μm) |
製品サイズ
(mm) |
| 0.10 |
50 |
100 |
500×500
340×500
など |
| 0.13 |
130 |
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