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電子材料

低伝送損失 層間接着シート　AD-3379H

RISHOLITE

高周波基板の高多層化に好適

　

 

■特長

  • Dk=3.01 / Df=0.0019 (80GHz)
  • 25μmといった薄物でも回路埋め込み性に優れます。
  • 高周波基板の多層化用接着剤に好適。多層基板の誘電特性を損ないません。
  • 180℃といった比較的低温で多層化が図れます。
  • ガラス布を含まないため、スキュー対策に好適です。
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    ■用途

  • 高周波基板の多層化用接着剤。
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    ■材料構成

    半硬化(Ｂステージ)の樹脂をＰＥＴフィルムに挟んだ格好で出荷します。

    500mm角や340×500mmなどのサイズにカット、真空パックでお届けします。

     

    ■誘電特性の温度依存性
    10ギガヘルツから120ギガヘルツの周波数帯において、AD-3379Hが、使用上想定されるいかなる温度条件下においても、安定した誘電特性を発揮するかどうか試験しました。

     

    　◆比誘電率

     

    　◆誘電正接

     

    　 ℃ Frequency (GHz)
    10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120
    Dk 125 3.02 3.01 3.01 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.00 3.01 3.01
    100 3.03 3.02 3.02 3.01 3.01 3.01 3.01 3.01 3.01 3.01 3.02 3.02
    60 3.04 3.04 3.03 3.03 3.02 3.02 3.02 3.02 3.02 3.03 3.03 3.04
    20 3.05 3.05 3.04 3.04 3.04 3.03 3.03 3.03 3.04 3.04 3.04 3.05
    -20 3.06 3.06 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.05 3.06 3.06
    -60 3.07 3.07 3.06 3.06 3.06 3.06 3.06 3.06 3.06 3.06 3.07 3.07
    Df 125 0.0017 0.0018 0.0019 0.0020 0.0021 0.0022 0.0023 0.0023 0.0024 0.0024 0.0025 0.0025
    100 0.0016 0.0017 0.0019 0.0020 0.0021 0.0022 0.0022 0.0023 0.0023 0.0023 0.0024 0.0023
    60 0.0015 0.0016 0.0017 0.0018 0.0018 0.0019 0.0020 0.0020 0.0021 0.0021 0.0021 0.0021
    20 0.0013 0.0014 0.0015 0.0016 0.0016 0.0017 0.0017 0.0018 0.0018 0.0018 0.0019 0.0019
    -20 0.0012 0.0012 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0015 0.0016 0.0016 0.0017 0.0017 0.0017
    -60 0.0010 0.0010 0.0011 0.0012 0.0012 0.0013 0.0013 0.0014 0.0014 0.0015 0.0015 0.0016
    温度をマイナス60℃〜125℃に変化させても、周波数を10ギガヘルツから120ギガヘルツに変化させても、比誘電率、誘電正接ともに、安定した数値を示しました。

     

    ■一般特性　　

     

    項目 単位 処理条件 AD-3379H
    比誘電率 (Dk) 10GHz − C-24/25/50 3.03
    30GHz 3.02
    60GHz 3.01
    80GHz 3.01
    100GHz 3.01
    120GHz 3.02
    誘電正接(Df) 10GHz − C-24/25/50 0.0016
    30GHz 0.0018
    60GHz 0.0019
    80GHｚ 0.0019
    100GHz 0.0020
    120GHz 0.0021
    ガラス転移温度(Tg) DMA ℃ Ａ 225
    熱膨張係数 α1(X,Y,Z) ppm/℃ A 40 – 50
    吸水率 % E-24/50
    +D-24/23    		 0.1
    ヤング率 GPa A 0.6
    ポアソン比 - A 0.35
    絶縁抵抗 常態 MΩ C-96/20/65 2×108
    煮沸処理後 C-96/20/65
    +D-2/100    		 8×107
    体積抵抗率 常態 MΩm C-96/20/65 1×109
    吸湿処理後 C-96/20/65
    +C-96/40/90    		 3×108
    表面抵抗 常態 MΩ C-96/20/65 1×1010
    吸湿処理後 C-96/20/65
    +C-96/40/90    		 4×109
    半田耐熱性 300℃ Float sec Ａ
    （Cu clad）    		 300 OK 
    銅箔引剥し強さ 18mm - HVLP kN/m A 0.6
    耐燃性 − UL94 V-0 equiv.

    ☆上記の数値は測定値の一例であり、保証値ではありません。