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電子材料

CS-3379A / CS-3379AD / AD-3379

RISHOLITE

低伝送損失 PPE

E-glass

Low Dk glass

Skewless

Dk=3.6@30GHz

Df=0.0043@30GHz

Dk=3.3@30GHz

Df=0.0036@30GHz

Dk=3.1@30GHz

Df=0.0020@30GHz

CS-3379A

CS-3379AD

AD-3379

CS-3376C CS-3376CX AD-3379
☆プリプレグES-3329Aもございます ☆プリプレグES-3329ADもございます  

特長

  • 吸水率が低い。0.1%以下(板厚:1.0mm)
  • 多層成型が可能※

特長

  • 吸水率が低い。0.1%以下(板厚1.0mm)
  • ガラスクロスレスのためSkew影響なし
  • 高多層化に対応
  • 他材料との複合基板化が可能

用途

  • 携帯電話基地局関連(5Gアンテナ、パワーアンプ)
  • 次世代サーバ、ルータ
  • 車載用途(ミリ波アンテナ、ETC)

用途

  • ビルドアップ層
  • アンテナ層

誘電特性の周波数依存性

<比誘電率>

<誘電正接>

一般特性  

試験項目 単位 処理 CS-3379A CS-3379AD
ガラス布 E glass Low Dk glass
比誘電率 1GHz C-24/25/50 3.6 3.3
10GHz 3.6 3.3
30GHz 3.6 3.3
80GHz 3.6 3.3
誘電正接 1GHz C-24/25/50 0.0038 0.0030
10GHz 0.0041 0.0032
30GHz 0.0043 0.0036
80GHz 0.0059 0.0046
ガラス転移温度 DMA 220

熱膨張係数

(XY方向)

α1 ppm/℃ 13 / 13

熱膨張係数

(Z方向)

α1 46
α2 211

熱膨張率

(Z方向)

30→260℃ % 2.4
T-300 min E-2/105 120<
吸水率 %

E-24/50

+D-24/23

0.07

曲げ強度

(タテ/ヨコ)

MPa

 

A
400 / 385

曲げ弾性率

(タテ/ヨコ)

GPa 18 / 18
ヤング率 19
ポアソン比 0.18
絶縁抵抗 常態 C-96/20/65 1×109
体積抵抗率 常態 MΩm C-96/20/65 7×107
表面抵抗 常態 C-96/20/65 2×109
はんだ耐熱性 300℃フロート sec 300<

銅箔引剥し強さ

低粗度銅箔 kN/m A

0.6

(18μm)

耐燃性 UL94法 94V-0

(注)

  • 上表の数値は弊社での測定例であり,測定方法・測定条件により,変わる場合があります。
  • 試験方法はJIS C-6481に基づきます。(試料厚み1.0mm)
  • A-受理状態,C-恒温恒湿処理,D-浸水処理,E-加熱処理,数字は時間/温度/湿度を表します。
  • 比誘電率/誘電正接:平衡型円板共振器法

CS-3379A / CS-3379AD 標準仕様

板厚(mm) 0.1 / 0.2 / 0.3 / 0.4 / 0.5 / 0.6 / 0.7 / 0.8 / 0.9 / 1.0
銅箔(μm) 12 / 18 / 35

 

AD−3379の標準仕様

公称厚さ

(mm)

離型フィルム厚さ

(μm)

成型後厚み

(μm)

製品サイズ

(mm)

0.10 50 100

500×500

340×500

など

0.13 130

多層化用プリプレグ ES-3329A / ES-3329AD もございます。

公称厚さ(mm):0.06 / 0.10 / 0.13