HOME > 製品案内 > 電子材料 > ハイパフォーマンス プリント配線板材料 > CS-3387S
|
ハロゲンフリー
低伝送損失 エポキシ |
Dk=3.9@1GHz
Df=0.0075@1GHz
ＣＳ−３３８７Ｓ
|
|
特長
- ハロゲンフリー、アンチモンフリー、赤リンフリーで耐燃性はUL94V-0相当です。
- 誘電特性に優れます。
- 比誘電率 Dk=3.9 (1GHz)
- 誘電正接 Dfδ=0.0075 (1GHz)
- 厚み方向の熱膨張係数が低<(α1=40ppm/℃)、
スルーホール信頼性に優れます。
- ガラス転移温度(Tg)が高く、180℃(DMA法)です。
- コストパフォーマンスに優れます。
|
用途
- 高周波部品基板
- 携帯電話基地局関連（アンテナ、パワーアンプ）
- ＡＴＭ交換機 、ルーター
- 車載用途（ＥＴＣ関連）
|
信号伝播速度 |
 |
伝送損失 |
| より伝送損失が少ないＶＬＰ銅箔タイプも対応可能です |
 |
| ＜測定条件＞ |
|
| 板厚 |
0.1mm |
| 銅箔厚さ |
18μm |
| ライン長 |
15cm |
| パターン幅 |
0.20〜0.22mm |
| インピーダンス |
15Ω |
|
一般特性 |
| 項目 |
単位 |
処理 |
CS-3387S |
| ハロゲンフリー対応 |
− |
− |
○ |
| グレード |
ANSI |
− |
− |
FR-4相当 |
| JIS |
− |
− |
GE4F |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
6×108 |
| 処理後 |
+D-2/100 |
7×107 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
3×107 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
2×106 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
1×108 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
5×107 |
| 比誘電率(1GHz) |
常態 |
− |
Ａ |
3.9 |
| 誘電正接(1GHz) |
常態 |
− |
Ａ |
0.008 |
| 曲げ強さ |
タテ |
MPa |
Ａ |
560 |
| ヨコ |
450 |
はんだ耐熱性
（フロート） |
260℃ |
秒 |
Ａ |
300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ |
18μm |
kN/m |
Ａ |
1.1 |
| 吸水率 |
％ |
E-24/50
+D-24/23 |
0.07 |
耐燃性 (UL法)
|
− |
Ａ |
94V-0 |
| ガラス転移温度 |
TMA |
℃ |
Ａ |
155 |
| DMA |
180 |
線膨張係数
（α1） |
タテ |
ppm/℃ |
Ａ |
13 |
| ヨコ |
16 |
線膨張係数
（厚み） |
α１ |
40 |
| α２ |
220 |
※上表の数値は1.6mm厚（樹脂分42%、8枚構成）における弊社での測定例です。
※厚さおよび異なるプリプレグの構成品は、特性に差違があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠） |
|
標準仕様
| 板厚(mm) |
0.06/ 0.1/ 0.15/ 0.2/ 0.3/ 0.4/ 0.5/ 0.6/ 0.8/ 1.0/ 1.2/ 1.6/ 2.0/ 2.4 |
| 銅箔(μm) |
12 / 18 / 35 / 70 |
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。 |
