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アイコンのご説明 |
CS-3666Z
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品 番 |
両面板
（代表品番） |
CS-3666Z |
アンクラッド |
- |
シールド板 |
- |
プリプレグ |
- |
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特長
- 高温時の弾性率が高く、実装時の反りを解決。
- 弾性率：26GPa (250℃)
- Tg：300℃以上
- CTE (ppm/℃)=X:10/Y:10/Z:34
- ドリル加工性に優れます。
- リンフリーの環境対応型です。
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用途
- 半導体パッケージ用基板
- ビルドアップコア材
- 車載基板
- バーン・イン・ボード
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曲げ弾性率、たわみ性
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実装時の基板反り変化
（35→275→25℃）
試料名：CSP-BGA系チップ
多段実装パッケージ（モールド品）
サイズ：総厚み1.0t×14×18mm
試験数：各10P
評 価：35℃→275℃→25℃でのコプラナリティ |
反り試験結果（シャドウモアレ）
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| 一般特性 |
ご参考
ＣＳ−３６６６Ｚ（プロダクツニュース/No184) |
| 項目 |
単位 |
処理 |
CS-3666Z |
| ハロゲンフリー対応 |
− |
− |
○ |
| グレード |
ANSI |
− |
− |
GPY相当 |
| JIS |
− |
− |
GI2F |
| 絶縁抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
8×108 |
| 処理後 |
+D-2/100 |
8×108 |
| 体積抵抗率 |
常態 |
MΩm |
C-96/20/65 |
4×107 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
2×107 |
| 表面抵抗 |
常態 |
MΩ |
C-96/20/65 |
6×109 |
| 処理後 |
+C-96/40/90 |
1×109 |
| 比誘電率(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
4.6 |
| 誘電正接(1MHz) |
常態 |
− |
C-96/20/65 |
0.010 |
| 曲げ強さ |
タテ |
MPa |
Ａ |
830 |
| ヨコ |
770 |
はんだ耐熱性
（フロート） |
300℃ |
秒 |
Ａ |
300以上 |
| 銅箔引き剥がし強さ |
18μm |
kN/m |
Ａ |
0.8 |
| 吸水率 |
％ |
E-24/50
+D-24/23 |
0.22 |
耐燃性 (UL法)
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− |
Ａ |
94V-0相当 |
| ガラス転移温度 |
TMA |
℃ |
Ａ |
300< |
| DMA |
300< |
| 曲げ弾性率 |
タテ |
GPa |
Ａ |
32 |
| ヨコ |
32 |
| 線膨張係数α1 |
厚み |
ppm/℃ |
Ａ |
34 |
| タテ |
10 |
| ヨコ |
10 |
| 線膨張係数α2 |
厚み |
- |
熱膨張率
(30〜260℃) |
厚み |
％ |
Ａ |
0.80 |
| 熱伝導率（プローブ法） |
W/mK |
Ａ |
0.35 |
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※上表の数値は、0.8mm厚における弊社での測定一例であり、測定方法、測定条件によって変る場合があります。
※試験方法は、JIS C 6481に基づきます。（但し、耐燃性はUL-94に準拠） |
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標準仕様
| 板厚(mm) |
0.06/ 0.1/ 0.15/ 0.21/ 0.4/ 0.6/ 0.7/ 0.8/ 1.0/ 1.2/ 1.4/ 1.6 |
| 銅箔(μm) |
12 / 18 / 35 |
上記以外の板厚仕様についても、別途ご相談に応じます。
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